[发明专利]基板植球机助焊剂供给机构有效
申请号: | 201310660739.0 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN103612045A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 刘劲松;林海涛;任永军 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 201114 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板植球机助 焊剂 供给 机构 | ||
1.一种基板植球机助焊剂供给机构,其特征在于,包括底部支架、安装在底部支架上方的供胶机构、安装在底部支架下方的动力机构以及安装在动力机构上的刮胶机构;供胶机构包括供胶盒;动力机构包括电机和传动皮带;刮胶机构包括刮胶刀底座板、左侧刮胶刀气缸、右侧刮胶刀气缸、左侧刮胶刀和右侧刮胶刀;刮胶刀底座板安装在动力机构的传动皮带上可在传动皮带的带动下作往复运动;左侧刮胶刀气缸和右侧刮胶刀气缸分别安装在刮胶刀底座板上;左侧刮胶刀和右侧刮胶刀分别设置在供胶盒上方,并且左侧刮胶刀与左侧刮胶刀气缸传动相连可在左侧刮胶刀气缸的带动下上下移动,右侧刮胶刀与右侧刮胶刀气缸传动相连可在右侧刮胶刀气缸的带动下上下移动。
2.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构,其特征在于:所述左侧刮胶刀气缸和右侧刮胶刀气缸分别设有用于调整供给助焊剂的厚度的调整螺旋测微器。
3.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构,其特征在于:所述左侧刮胶刀和右侧刮胶刀的侧面分别设有用于检测助焊剂的余量的助焊剂检测传感器。
4.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构,其特征在于:所述底部支架包括两支撑板和架设在两支撑板上的支撑平台,所述动力机构安装在两支撑板上,所述供胶盒安装在支撑平台上。
5.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构,其特征在于:所述刮胶刀刮胶的厚度最小可调整到10微米。
6.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构,其特征在于:所述刮胶刀与相应刮胶刀气缸采用可拆卸式连接。
7.如权利要求1所述的基板植球机助焊剂供给机构,其特征在于:所述供胶盒与底部支架采用可拆卸式连接。
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