[发明专利]存储设备、通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法

说明书

技术领域

本发明涉及存储设备领域，尤其涉及一种采用再次利用的存储芯片制造存储设备的方法及采用该方法制成的存储设备。 

背景技术

存储设备是用于储存如信息的设备，如文字、图片、多媒体等各种信息，通常是将信息数字化后再以利用电、磁或光学等方式的媒体加以存储。作为信息载体的存储设备是当代信息技术的重要组成部分。而近年来，移动存储设备尤其得到了飞速的发展和广泛的应用。作为一种可以在不同终端间移动的存储设备，更大大方便了资料存储。存储设备的种类非常多，就移动存储设备而言，常见的就有如U盘、UDP（黑胶体）、TF卡、EMMC卡、SD卡、M2卡等。它们虽然外观和用途各异，但其内部结构和功能基本相同。 

图1示出了现有技术的几种典型的存储设备的存储电路板的结构示意图。如图1所示，现有技术的存储设备的内部结构主要由设于PCB10上的主控单元20和存储单元30构成，其各部件包括电路板、存储单元和主控单元，在生产制造时，都是采用全新的PCB和芯片，由于存储设备的主控芯片通常都是针对特定的控制功能设置，而存储芯片则具有通用的存储功能。因而，对于现有技术的存储设备，当出现主控芯片的功能不再适用或者主控芯片损坏的情况时，整个存储设备就直接废弃了，而这种情况下，其功能完好的存储芯片也同时被废弃，造成了很大程度的浪费。 

发明内容

本发明提供一种通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法，该方法可对因主控芯片损坏或不适用等原因的存储设备进行再次利用，有效避免大量的储存芯片未尽其用就浪费掉了的问题，并可大大节省生产成本。 

进一步地，本发明还提供一种存储设备，该存储设备可大大节省生产成本，并可对因主控芯片损坏或不适用等原因的存储设备进行再次利用，有效避免大量的储存芯片未尽其用就浪费掉了的问题。 

一种通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 

线路切割步骤，将设于第二电路板上的第二主控单元切割分离，留下第二存储单元及其外接导线接口； 

芯片焊接步骤，通过所述外接导线接口将所述第二存储单元与第一线路板上预留的存储电路接口电连接，并将该第二存储单元固定于所述第一线路板上预留的存储单元区域； 

成型步骤，将固定好所述第二存储单元的第一电路板加工成完整的存储设备。 

优选地，在所述芯片焊接步骤中，通过铝导线将所述第二存储单元焊接到所述第一电路板的电路上后，通过点胶盖住所述铝线并固定。 

优选地，在所述线路切割步骤中，对于排列在同一平面内的第二存储单元和第二主控单元，直接切除设有第二主控单元的第二电路板部分。 

或者，在所述线路切割步骤中，对于重叠排列在所述第二存储单元上方或下方的第二主控单元，切断其外接的导线后，将第二主控单元从第二存储单元上分离。 

优选地，在所述芯片焊接步骤之前还包括： 

第一电路板制作步骤，在PCB上蚀刻存储设备所需要的电路，制作出第一电路板，并预留出待固定所述第二存储单元的区域和用于与所述第二存储单元的外接导线接口电连接的接口。 

相应地，本发明还公开了一种存储设备，包括有设于外壳内的第一电路板，该第一电路板上设有第一主控单元和第一存储单元，所述第一存储单元为从第二电路板上至少切除了第二主控单元而剩下的第二存储单元，该第二存储单元通过其外接导线接口与所述第一电路板上的线路电连接。 

优选地，所述存储设备为移动存储设备。 

优选地，所述存储设备为U盘、UDP（黑胶体）、TF卡、EMMC卡、SD卡、或者M2卡。 

本发明的有益效果在于： 

本发明的实施例通过将存储设备的电路板上损坏或不适用的主控单元部分切除掉后，将剩下的存储单元重新加工后应用于新的存储设备上，从而实现了 对因主控芯片损坏或不适用等原因的存储设备的再次利用，有效了避免大量的储存芯片未尽其用就浪费掉了的问题，并大大节省了生产成本。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1是现有技术的几种典型的存储设备的电路板结构示意图。 

图2是本发明的存储设备第一实施例的内部正面结构示意图。 

图3是本发明的存储设备第一实施例的内部反面结构示意图。