[发明专利]一种热塑性导电浆料在审
| 申请号： | 201310661495.8 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103680680A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 张明 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生;赵永伟 |
| 地址： | 266071 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑性 导电 浆料 | ||
【权利要求书】：
1.一种热塑性导电浆料，包括高分子树脂、溶剂及导电材料，其特征在于：所述高分子树脂为乙基纤维素及聚乙烯醇，所述溶剂为二乙二醇单丁醚醋酸酯，所述导电材料为银粉。
2.如权利要求1所述的一种热塑性导电浆料，其特征在于：所述乙基纤维素与聚乙烯醇的质量比为5:1-10:1。
3.如权利要求1所述的一种热塑性导电浆料，其特征在于：所述高分子树脂与溶剂的质量比为3:1-4:1。
4.如权利要求1所述的一种热塑性导电浆料，其特征在于：所述银粉为3-5μm片状银粉。
5.如权利要求1所述的一种热塑性导电浆料，其特征在于：所述银粉填充量为总质量的60%-70%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张明，未经张明许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310661495.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：构造用于微调的切削本体
- 下一篇：一种治疗子宫出血的中药组合物
