[发明专利]瓷砖填缝膏

说明书

技术领域

本发明涉及建筑装修材料技术，尤其涉及一种瓷砖填缝膏，属于建筑裂缝处理及修补技术领域。

背景技术

目前，大多数建筑在长期使用后，都会存在开裂现象，其主要原因是建筑墙体的水泥基材存在建筑应力，建筑物在自然环境下有热胀冷缩的形变，导致墙体应力集中处开裂，使表面装饰层(瓷砖、涂料等)受渗水、空鼓、脱落等几大顽疾的困扰。同基层及瓷砖的粘结力靠填缝剂渗入基材孔隙形成的硬化体产生的拉力来实现，对密实的基材粘结强度低，同时瓷砖填缝剂形成的硬化后较脆性，抗拉强度低，在基层应力的作用下会产生开裂、脱落。

现有技术中常用的瓷砖填缝材料有：纯水泥、水泥砂浆、瓷砖填缝剂、硅胶等。其中纯水泥、水泥砂浆刚度大，粘性差，吸水性强，致使防水、耐冻融性能差；瓷砖填缝剂干燥过程中收缩性大，瓷砖与填缝剂易发生离缝、细裂，致使渗水；硅胶填缝材料不经济，易老化。现有技术中还有一种瓷砖填缝剂是水泥和干粉乳胶的预混粉料，在现场加水混合成膏状物，经常会因为操作不当造成硬化体疏松问题。另外，现有技术中还有一类单组分潮气固化型聚氨酯填缝剂，为液体产品，虽然性能上稍好，但含有机溶剂，在干燥过程中挥发到空气中，污染环境，并有一定的刺激性气味，产品也属于危险化学品，生产、运输、储存都有一定的危险性。

发明内容

本发明提供一种高弹性、粘结强度高、延展率高，可有效抵御施工收缩裂缝产生的瓷砖填缝膏，所述瓷砖填缝膏至少包括如下组分，各组分及组分的质量份数比重范围分别为：

水：6-17：

甲基硅醇钾：0.4-1.2；

分散剂：0.27-0.32；

润湿剂：0.08-0.12；

高活性石英粉：16-35；

沉淀硫酸钡：25-45；

填充剂：0.1-0.4；

弹性乳液：12-28；

其中，所述润湿剂具有乳化性能，所述弹性乳液具有粘合作用。

如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏至少包括如下组分，各组分的质量份数比重范围分别为：

水：8-15；

甲基硅醇钾：0.5-1；

分散剂：0.3；

润湿剂：0.1；

高活性石英粉：20-30；

沉淀硫酸钡：30-40；

填充剂：0.1-0.3；

弹性乳液：15-25。

如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏还包括硅溶胶，所述硅溶胶质量份数比重范围为3-10。

如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏还包括二氧化硅粉体，所述二氧化硅粉体的质量份数比重范围为1-5。

如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏还包括表面抗菌剂，所述表面抗菌剂的质量份数比重范围为0.15-0.5。

如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏还包括色浆。

如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述填充剂采用重质碳酸钙粉、滑石粉、高岭土、硫酸钡和云母粉中的一种或一种以上组合。

如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述乳液采用纯丙乳液或苯丙乳液或VAE乳液。

如上所述的瓷砖填缝膏，其中，所述瓷砖填缝膏还包括下列组分，各组分以及各组分的质量份数比重范围分别为：

羟丙基甲基纤维素：0.3；

钛白粉：3-5；

木质纤维：0.1-0.3；

成膜助剂：0.5-1；

防冻剂：1-2；

防腐剂：0.1-0.2。

本发明的瓷砖填缝膏中，部分超细石英粉在水中水化形成硅醇键(Si-OH)，同弹性乳液中的羧酸基团(-COOH)发生交联反应，形成立体网状结构的连接点，约束了有机高分子链段的运动，使结构具有刚性。同时，由于弹性乳液高分子主链是柔性的，是处于两交联点的高分子链有柔性，所以填缝膏硬化后，形成一种柔性链段和刚性链段的嵌段结构的材料，具有良好的复原性和位移补偿能力，且具有耐磨、耐振动、耐低温、弹性好、延伸率大等优点。本发明的瓷砖填缝膏中的甲基硅醇钾在瓷砖填缝膏干燥过程中，能渗入基体，同基层表面形成硅氧键，增加同基层的粘接力；对基材有良好的粘结力，而滑石粉具片状结构，可阻隔水汽透过和增强抗拉性能，增强材料抗裂性能。本发明的瓷砖填缝膏用于建筑缝隙处理，提供长久的填充和固定，防止再次的收缩开裂。

具体实施方式

本发明实施例提供一种瓷砖填缝膏，本实施例的瓷砖填缝膏至少包括如下组分，各组分的质量份数比重范围分别为：

水：20-35；