[发明专利]环向侧面自拘束的薄壁壳体角接焊接装置

说明书

 

技术领域

本发明属于焊接技术领域，特别涉及一种环向侧面自拘束的薄壁壳体角接焊接装置。

 

背景技术

航天结构产品无论在精度、可靠性和减重方面都具有非常严格的要求，实现构件的高质量、高精度连接对推动航天制造技术的发展具有极其重要的意义。1991年英国焊接研究所（TWI）发明的新型固相连接方法——搅拌摩擦焊（FSW），具有无需焊接填充材料，热输入、焊接变形小，焊接接头缺陷少、力学性能好等优点，该方法应用范围广泛，包括铝、镁合金、以及传统熔化焊难以焊接的材料、甚至是异种金属的焊接。

通过该项技术的应用极大提高了构件的可靠性和制造精度，使其在航天关键构件的制造中具有相当重要的地位。传统的搅拌摩擦焊技术通常针对壁厚2mm以上的材料进行连接。而微搅拌摩擦焊技术在传统搅拌摩擦焊技术的基础上发展起来的，对于连接厚度在1mm以下材料进行搅拌摩擦焊接，其材料产热、流动机制与传统搅拌摩擦焊技术有显著区别。对该焊接方法来说，两侧面压紧和底面垫实等严格的装卡要求是保证其焊接过程有效、可靠实施的关键，如果装卡不牢将会严重影响焊接质量，出现孔洞、隧道、凹槽等缺陷，甚至根本无法实现连接。

微搅拌摩擦焊薄壁壳体封装应用条件下接头形式为角接接头，考虑到焊接中对壳体和盖板装卡的可行性，通常可先采用一种T型接头形式以降低对接头的装卡难度，但焊接完成后必须将多余材料进行切除，增加了制造工序。而且当薄壁壳体盖板厚度越薄，焊后切除多余盖板的加工工艺难度越大。其次，当给壳体进行盖板封装时，为保证整体焊缝都为T型接头，盖板需要大于壳体面积，这就给焊接过程的轨迹定位问题带来了较大难度。此外，T型接头的连接界面与底面连接面积较小，特别当板厚较薄时，由于上盖板局部不平，发生翘曲的位置易于导致实际有效连接面积过小，甚至出现未焊透，密封性无法保证。

 

发明内容

本发明的目的在于提供一种环向侧面自拘束的薄壁壳体角接焊接装置，能够解决现有薄壁壳体焊接封装过程中，由于采用T型接头而带来的定位精度差、增加切除多余材料工序、以及连接材料较少密封性不好，使得制造效率降低、难度加大的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种环向侧面自拘束的薄壁壳体角接焊接装置，包括：

工装底座；

放置于所述工装底座上的待焊接的薄壁壳体和薄壁盖板，所述薄壁盖板的形状和尺寸与所述薄壁壳体的开口面的形状和尺寸相同，所述薄壁壳体的侧壁和薄壁盖板上设置有互相匹配的锁底式焊接接头，所述薄壁盖板以所述锁底式焊接接头形式盖在所述薄壁壳体上，所述薄壁壳体和薄壁盖板采用同种材料；

放置于所述工装底座上并卡在薄壁壳体周围的四块分体式工装和引出块，以侧向包围和紧固所述薄壁壳体的侧壁，所述四块分体式工装和引出块的高度相同，所述引出块采用的材料与所述薄壁壳体和薄壁盖板的材料相同，所述引出块用于微搅拌摩擦焊起始时供微搅拌摩擦焊工具调整下压量及微搅拌摩擦焊终了时供微搅拌摩擦焊工具引出退出孔，所述薄壁壳体的装配高度比四块分体式工装和引出块高出1mm；

放置于所述四块分体式工装和引出块上的厚度为1mm的侧面拘束用工艺环箍，所述薄壁壳体和薄壁盖板的装配高度比四块分体式工装和引出块高出1mm的部分从所述工艺环箍的中间通孔伸出，所述侧面拘束用工艺环箍的上表面与所述薄壁壳体和薄壁盖板的上表面保持水平，所述侧面拘束用工艺环箍采用的材料与所述薄壁壳体和薄壁盖板的材料相同；

放置于所述侧面拘束用工艺环箍、薄壁壳体和薄壁盖板的上表面上的环向压紧板，设置于所述工装底座上的压紧块和侧向紧固螺栓，所述压紧块用于对所述环向压紧板施加垂直压紧力，所述侧向紧固螺栓用于将所述四块分体式工装和引出块夹紧在所述工装底座上，所述薄壁壳体、薄壁盖板和侧面拘束用工艺环箍的待焊接部分从所述环向压紧板的中间通孔中露出。

进一步的，在上述焊接装置中，所述微搅拌摩擦焊工具采用无倾角方式实现微搅拌摩擦焊。 

进一步的，在上述焊接装置中，所述微搅拌摩擦焊工具采用有倾角方式实现微搅拌摩擦焊。 

进一步的，在上述焊接装置中，所述压紧块的数量为四块。 

进一步的，在上述焊接装置中，所述侧向紧固螺栓的数量为5个。