[发明专利]一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法有效
申请号: | 201310664694.4 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN103658172A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 马麟;索红莉;赵跃;王毅;刘敏;田辉;梁雅儒;孟易辰;陈立佳 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B21B1/22 | 分类号: | B21B1/22 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涂层 导体 百米 ni at 合金 基带 轧制 方法 | ||
1.一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法,其特征在于,步骤如下:
1)以长度L≥1m、厚度H为8~12mm的长方体Ni-5at.%W合金作为初始坯锭,在辊径R1≥300mm的二辊轧机上进行开坯轧制,轧辊表面粗糙度Ra1≤5μm,第一道次压下量为10~20%,第二道次及之后的道次压下量控制在5%,往复轧制至厚度h1为3~4mm时停止;
2)将轧件转移到辊径R2为70~150mm的二辊轧机上进行中间轧制,轧辊表面粗糙度Ra2≤0.3μm,使用该轧机的第一道次压下量为10~20%,第二道次及之后的道次压下量控制在5%,牵引往复轧制至厚度h2为0.3~0.4mm时停止;
3)将轧件转移到工作辊辊径R3为20~45mm的四辊轧机上进行终轧,工作辊表面粗糙度Ra3≤0.01μm,使用该轧机的第一道次压下量为10~20%,第二道次及之后的道次压下量控制在5%,牵引往复轧制至厚度h3为0.06~0.1mm、总厚度变形量达到99%时停止。
2.根据权利要求1所述的一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法,其特征在于,步骤如下:步骤1)和2)在洁净间中完成,步骤3)在千级超净间中完成。
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