[发明专利]支持多种芯片封装形式的方法无效
| 申请号： | 201310665509.3 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103700598A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 卢锋;赵贵勇 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支持 多种 芯片 封装 形式 方法 | ||
【权利要求书】：
1.支持多种芯片封装形式的电路，由芯片的原始压焊点、重排压焊点的走线和重排压焊点三部分组成，在晶圆生产过程中一次完成，生产完成后的芯片存在多组压焊点，可以支持多种封装方法，包括传统的打线封装和倒装焊封装，其中：
原始压焊点距离芯片输入输出部分的电路较近，用于芯片的测试和封装，提高晶圆在生产完后测试的多芯片同测数目；
重排压焊点的走线连接原始压焊点和重排压焊点；
重排压焊点放置在芯片的任意位置，支持倒装焊封装。
2.如权利要求1所述的电路，其特征在于重排压焊点的走线可以是单层金属也可以是多层金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电华大电子设计有限责任公司，未经北京中电华大电子设计有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310665509.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
