[发明专利]一种透明封装的LED光源及其制作工艺

权利要求书

1.一种透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板、LED晶片以及封装料体构成的LED光源模块，其特征在于：所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路，且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片；该LED光源还包括一透明容器，至少一个所述LED光源模块封装于该透明容器中，所述电极片外露于透明容器或连接外露于透明容器的导线。

2.根据权利要求1所述的透明封装的LED光源，其特征在于：所述封装料体封固所述LED晶片、金属线及部分封固所述电极和基板；或者将所述基板、LED晶片、金属线及部分电极片完全封装，部分电极片外露于封装料体。

3.根据权利要求1所述的透明封装的LED光源，其特征在于：所述透明容器中为真空状态或者填充有惰性气体、或者填充有导热透明胶体、或者填充有荧光胶。

4.根据权利要求1所述的透明封装的LED光源，其特征在于：于所述透明容器的部分容器壁上附有反射膜（反射膜可以附着在透明容器的内壁或者外壁，其形状、大小可根据具体需求具体设计，从而改变LED光源的照射角度以及呈现不同的图案效果）。

5.根据权利要求1所述的透明封装的LED光源，其特征在于：所述基板表面附有印刷电路，所述LED晶片通过金属线与基板表面的印刷电路连接，所述电极片也与印刷电路连接；于所述基板中还掺杂有荧光粉；于所述基板上还成型有凹凸面。

6.一种透明封装的LED光源的生产工艺，其特征在于：该生产工艺包含如下步骤：

a.以封装用的透光材料成型制作出基板；

b.将若干LED晶片固定在基板表面，并用金属线将LED晶片连接形成LED电路；

c.在基板上固定与LED电路连接的两电极片；

d.用封装料体部分封固或者完全封固所述LED晶片、金属线及电极和基板，形成LED光源模块；

e.用透明材质制备一透明容器，将所述封固好的LED光源模块密封置入所述透明容器中，其中电极部分外露于透明容器或者连接导线外露于透明容器。

7.根据权利要求6所述的透明封装的LED光源的生产工艺，其特征在于：步骤b替换为：先在基板上形成印刷电路，然后将若干LED晶片固定在基板表面，用金属线将LED晶片与印刷电路连接形成LED电路。

8.根据权利要求7所述的透明封装的LED光源的生产工艺，其特征在于：所述印刷电路是有含ITO或者ATO粉末的溶胶经烘烤后形成。

9.根据权利要求6所述的透明封装的LED光源的生产工艺，其特征在于：步骤e中对透明容器内进行抽真空，或者向透明容器内填充惰性气体、或者灌封入导热透明胶体或者荧光胶。

10.根据权利要求6所述的透明封装的LED光源的生产工艺，其特征在于：步骤e中，LED光源模块密封置入透明容器前，在所述透明容器的器壁上喷涂或蒸熏或溅射一层反射膜。