[发明专利]一种修复性导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种修复性导电胶，其特征在于，按其重量份数计算，组成如下：

环氧树脂I                            100份

片状银粉                             250~900份

固化剂I                              10~50份

环氧稀释剂I                          10~40份

偶联剂                               3~20份

复合介孔颗粒                         8~60份；

其中，由固化剂I、环氧树脂I和环氧稀释剂I组成的环氧树脂组合物I的固化温度为60~80℃；所述复合介孔颗粒以负载有纳米银的介孔二氧化硅为载体，载体外表面有壁囊材料层、介孔内含有环氧树脂组合物II，复合介孔颗粒按其重量份数计算，组成如下：

介孔二氧化硅颗粒                     100份

纳米银                               1~20份

环氧树脂组合物II                     10~60份

壁囊材料                             5~30份；

其中，所述环氧树脂组合物II的固化温度≥150℃，环氧树脂组合物II按其重量份数计算，组成如下：

环氧树脂II                           100份

固化剂II                             10~20份

环氧稀释剂II                         35~80份；

且所述环氧稀释剂II为不溶于或难溶于水的环氧稀释剂，且沸点≥150℃。

2.如权利要求1所述的修复性导电胶，其特征在于，所述复合介孔颗粒通过以下步骤制备得到：

S1. 制备负载有纳米银的介孔二氧化硅颗粒：将介孔二氧化硅分散在去离子水和乙醇的混合液中，滴加0.01~2mol/L的硝酸银溶液，控制温度25~45℃，超声3~30min后，浸渍12~48h后于烘箱烘干，然后于300~500℃温度的氮气和氢气氛围中分解硝酸银，得到负载有纳米银的介孔二氧化硅颗粒；

S2. 浸渍吸附：将步骤S1得到的负载有纳米银的介孔二氧化硅颗粒在所述环氧树脂组合物II中浸渍，浸渍0.5~24h后离心，再用去离子水洗涤，随后在50~60℃真空干燥3h以上，得到内含有环氧树脂组合物II、负载有纳米银的介孔二氧化硅颗粒，其中环氧树脂组合物II与介孔二氧化硅的重量比为10~60：100；

S3. 制备复合介孔颗粒：将步骤S2得到的内含有环氧树脂组合物II的介孔二氧化硅颗粒分散在去离子水中，加入壁囊材料的预聚液，或壁囊材料的单体、乳化剂、分散剂和引发剂，在50~80℃水浴中加热并搅拌反应1~24h，随后搅拌冷却至室温，离心，用去离子水洗涤，随后在50~60℃真空干燥3h以上，得到外表面有壁囊材料层、内含有环氧树脂组合物II、负载有纳米银的介孔二氧化硅颗粒，即复合介孔颗粒，其中壁囊材料与介孔二氧化硅的重量比为5~30：100。

3.根据权利要求1所述的修复性导电胶，其特征在于：所述环氧稀释剂II为环氧丙烷苯基醚或环氧丙烷丁基醚；所述固化剂II为70#酸酐、647#酸酐或偏苯三甲酸酐。

4.根据权利要求1所述的修复性导电胶，其特征在于：所述偶联剂为有机硅烷偶联剂；所述固化剂I为双氰胺或改性胺类固化剂；所述环氧稀释剂I为环氧丙烷丁基醚或聚丙二醇二缩水甘油醚; 所述壁囊材料为聚氨酯、聚酯、聚脲、聚酰胺、聚苯乙烯、聚脲醛、聚丙烯酸酯或其改性物中的一种。

5.根据权利要求4所述的修复性导电胶，其特征在于：所述壁囊材料为聚甲基丙烯酸甲酯。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的修复性导电胶，其特征在于：所述介孔二氧化硅颗粒的粒径为25~800纳米。

7.根据权利要求6所述的修复性导电胶，其特征在于：所述片状银粉的平均粒径为5~10um，振实密度≥4.0g/cm³，比表面积≥0.5m²/g。