[发明专利]一种LED封装硅胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是一种LED封装硅胶及其制备方法。

背景技术

LED光源寿命长、光效高、无辐射与低功耗，被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及各种电子产品的背光源以及照明用等，其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要，目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，但是存在与基材粘接性差，导致封装失败，或者耐老化性能性能下降，而且由于生产工艺落后，封装后的LED密封性能等不太稳定，造成LED使用寿命短。

发明内容

本发明的目的是要提供一种LED封装硅胶及其制备方法。

为达到上述目的，本发明是按照以下技术方案实施的：

一种LED封装硅胶，由重量配比为1 ∶ 1 的A 组分和B 组分组成：

所述A 组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂35～50份、硅胶35～50份、催化剂1～2份、粘接剂2～8份；

所述B 组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂35～65份、硅胶20～30份、交联剂5～10份、抑制剂0.1～0.3份。

一种LED封装硅胶的制备方法，包括下述步骤：

1）将重量配比为1 ∶ 1 的A 组分和B 组分混合搅拌5～10分钟，然后加热到45℃进行真空脱泡15～20分钟；

2）再加热到70～90℃进行真空脱泡15～20分钟；

3）将AB混合胶冷却至45℃时，放入点胶机上进行点胶；

4）点胶后在70℃的温度下烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时。

作为优选，所述步骤3）中在点胶时，AB混合胶保持在45℃，同时将支架再150℃温度下预热60分钟以上进行除湿，除湿后3-4小时内封胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1.胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性；

2.具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装；

3.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃)；

4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步描述，在此发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例1

1）将A组分的乙烯基树脂45份、硅胶45份、催化剂2份、粘接剂8份以及B 组分的乙烯基树脂60份、硅胶30份、交联剂9.8份、抑制剂0.2份，混合搅拌10分钟，然后加热到45℃进行真空脱泡20分钟；

2）再加热到70℃进行真空脱泡20分钟；

3）将AB混合胶冷却至45℃时，放入点胶机上进行点胶；中在点胶时，AB混合胶保持在45℃，同时将支架再150℃温度下预热60分钟进行除湿，除湿后3小时内封胶；

4）点胶后在70℃的温度下烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3小时。

实施例2

1）将A组分的乙烯基树脂50份、硅胶45份、催化剂1份、粘接剂4份以及B 组分的乙烯基树脂60份、硅胶32份、交联剂7.7份、抑制剂0.3份，混合搅拌10分钟，然后加热到45℃进行真空脱泡15分钟；

2）再加热到75℃进行真空脱泡20分钟；

3）将AB混合胶冷却至45℃时，放入点胶机上进行点胶；中在点胶时，AB混合胶保持在45℃，同时将支架再150℃温度下预热60分钟进行除湿，除湿后3小时内封胶；

4）点胶后在70℃的温度下烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤4小时。

本发明所制得的LED封装硅胶的使用条件如下表：