[发明专利]一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物，具体涉及一种采用混合导电粉的环氧导电胶组合物及其制备方法。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 同时， 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 而导电胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。

在耐海洋气候的导电胶领域中，环氧树脂由于其优良的性能在导电胶领域的应用十分广泛。但是，环氧树脂粘合剂体系也存在一些问题，例如粘度较大、耐热性较低、脆性强、保存时间短等。因此研制一种粘度适中、韧性强、耐高温，并且保存时间长的环氧导电胶成为目前亟待解决的技术问题。

同时，导电胶大都使用银粉作为具有导电和导热性能的填料，其材料成本的主要部分也是银粉。但是随着工业界对于银等的贵金属的需求日益旺盛，银粉价格一直在不断攀升，导致导电胶在电子封装中所占成本明显地上升，所以开发出一类较低成本的导电胶满足市场的迫切需求成为科学界和工业界都非常关心的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物，从而达到粘度适中、韧性强、耐高温、成本低的目的。

一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物，包括以下重量百分比的各原料：导电银粉40% -50%，纳米级铜粉5-10%，纳米碳管5-10%，环氧树脂10% -25%，分散剂3%-10%，固化剂8% -20%，固化促进剂0.5%-2%。

进一步的，所述导电银粉为纳米银粉和微米银粉，纳米银粉和微米银粉的质量比为8：2。

进一步的，所述纳米银粉的粒径为20纳米-30纳米，所述微米银粉的粒径为5微米-30微米，纳米铜粉的粒径为50 纳米-80 纳米，所述微米碳管的粒径为50纳米-80纳米。

进一步的，所述环氧树脂为海因环氧树脂、双间苯二酚缩醛四缩水甘油醚、氨基四官能环氧树脂、双(2，3-环氧基环戊基)醚中的一种或者任意两种以上的混合物。

进一步的，所述分散剂为硅烷偶联剂，为γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、 γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷或γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或者任意两种以上的混合物； 

进一步的，所述固化剂为二氨基二苯甲烷和间苯二胺以质量比为2：3配合的混合物。

进一步的，所述固化促进剂为2-苄基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或几种的混合物。

本发明还公开了一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物的制备方法：包括以下步骤：

1）将导电银粉，纳米碳管在45-65℃混合均匀，得到其混合物，备用；

2）将固化剂、固化促进剂和分散剂加入到环氧树脂中，并在室温下进行混合，得到混合物，然后将所述混合物放到研磨机上，并在室温下进行研磨20分钟，得到均匀混合物；

3）将步骤1）中得到混合物加入到步骤2）制得的均匀混合物中，再加入纳米级铜粉，并在室温下进行搅拌，至混合均匀，即得所述导电胶组合物。

本发明的积极效果在于：加入微米银粉、纳米铜粉及纳米碳管极大提高了其导电性能，而加入导电和导热纳米碳管同时更提高了其导电和导热性能，同时用微米银粉、纳米铜粉和纳米碳管代替部分纳米银粉，大大降低了其成本。

具体实施方式

下面结合实施例详细说明本发明的技术方案，但保护范围并不受此限制。

实施例1 一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物100克，包括以下重量百分比的各原料：20纳米银粉32%、5微米银粉8%，纳米级铜粉10%，纳米碳管5%，海因环氧树脂25%，γ-氨丙基三乙氧基硅烷3%，二苯甲烷6.6%、间苯二胺9.9%，2-十七烷基咪唑0.5%。

一种耐海洋气候的环氧导电胶组合物的制备方法：包括以下步骤：

1）将导电银粉，纳米碳管在45℃混合均匀，得到其混合物，备用；

2）将固化剂、固化促进剂和分散剂加入到环氧树脂中，并在室温下进行混合，得到混合物，然后将所述混合物放到研磨机上，并在室温下进行研磨20分钟，得到均匀混合物；