[发明专利]用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置有效
| 申请号： | 201310672355.0 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103614709A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李志明;李海玲 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | C23C16/46 | 分类号： | C23C16/46 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 mocvd 反应 组合 基座 电磁 加热 装置 | ||
1.一种用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置，包括圆柱形基座和设置在基座底部下方的电磁线圈，其特征在于：所述基座包括上下相扣合的感应产热传热基座和传热基座，感应产热传热基座位于传热基座下方，所述感应产热传热基座上表面中心和边缘之间设置有向下的圆环形凹槽，传热基座的下表面与感应产热传热基座的上表面相配合并贴合在一起，传热基座的上表面和感应产热传热基座下表面为相平行的平面，感应产热传热基座的热导率高于传热基座的热导率。
2.根据权利要求1所述用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置，其特征在于：所述传热基座边缘嵌入有圆环形的感应产热传热圈体，感应产热传热圈体的热导率高于传热基座的热导率。
3. 根据权利要求1所述用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置，其特征在于：所述感应产热传热基座的纵剖面由以轴心线为对称轴左右对称的两部分剖面组成，每部分剖面的顶部边缘线分成高低不同的若干段。
4. 根据权利要求2所述用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置，其特征在于：所述感应产热传热基座、传热基座和感应产热传热圈体的外表面均镀有碳化硅层。
5. 根据权利要求1所述用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置，其特征在于：所述传热基座顶部设置有圆形的衬底卡槽。
6. 根据权利要求1-5中任意一项所述用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置，其特征在于：所述感应产热传热基座采用石墨基座，所述传热基座采用氧化铝基座，感应产热传热圈体采用石墨圈体。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
