[发明专利]热-超声-电磁多场复合再流焊方法

权利要求书

1.热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述方法步骤如下：

    第一步、放置PCB电路基板：

将印制电路板置于回流焊加热板中间位置，回流焊加热板下方放置磁场线垂直于倒装PCB组件表面的“山”形磁铁，在中间磁芯柱位置缠绕耐强电流的线圈；

    第二步、拾取、对准芯片元件：

超声触头通过精密光学的对准装置拾取带有焊球的芯片元件并与PCB电路板上的焊盘对准；

    第三步、热-超声-磁场再流焊：

开启回流焊加热板，当回流焊加热板温度达到保温区时，在互连过程中开始施加超声和磁场，加载超声的时间为1~5s，超声频率在20～65kHz，加载磁场的时间为1~30s，磁场强度的范围在0.1~40T，完成再流焊过程。

2.根据权利要求1所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述回流焊加热板的保温区温度范围在50～400℃，保温时间在1～30s。

3.根据权利要求1所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述线圈为紫铜线圈或超导材质线圈。

4.根据权利要求1所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述回流焊加热板的厚度在2～3mm。

5.根据权利要求1或4所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述回流焊加热板为三层结构，顶层为光滑面的导热基板，中间层为高温加热膜，底层为隔热基板。

6.根据权利要求5所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述顶层的厚度在1mm内。

7.根据权利要求5所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述中间层的厚度在1mm内。

8.根据权利要求5所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述高温加热膜为云母片加热膜。

9.根据权利要求5或8所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述高温加热膜的温度范围在30～500℃。

10.根据权利要求5所述的热-超声-电磁多场复合再流焊方法，其特征在于所述底层的厚度在1mm内。