[发明专利]一种铜复合层的电镀方法

说明书

技术领域

    本发明涉及一种制造适用于连接器等电子产品的电接触部位的硬质金属薄膜所用到的硬质金属电镀方法。

背景技术

在电子产品的制造领域，连接器的电接触材料合成时，广泛使用各种硬质金属。硬质金属电镀液，例如金或钴、镍等金属与金的合金形成的镀膜。用金的合金电镀的镀膜在导电性、耐腐蚀性、耐磨性方面较为良好。但是，用金作为镀膜材料存在如下问题，金在电镀时相对比较容易析出，而且导电性能良好，这也是其被广泛采用的原因，而在电镀完成后，导线在焊接时，焊点附近的金上容易出现形成金属氧化物膜导致无法很好的进行润湿，而且，虽然金从电极电位上来说相对容易析出，有利于焊接工艺，但是作为贵金属的角度来说，析出过多的金反而会导致生产成本过高。

发明内容

本发明的目的在于采用其他金属与金配合，辅以极少量的添加剂解决镀膜时金析出比例过高的问题，同时还能保有较好的导电性，使产品质量符合要求。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种铜复合层的电镀方法，将电子产品的电接触位置置与电镀溶液中在弱酸性环境下电镀，所述电镀溶液包括氰酸根离子、金离子、螯合剂、铜离子盐及硼酸根离子。

进一步地，溶液中铜含量为1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合剂含量为50～100g/L，金离子的含量为铜离子含量重量比的30%～60%。

进一步地，所述溶液组分包括氰酸金、EDTA-Cu、柠檬酸铜或硫酸铜、硼酸铜及EDTA、硼酸。

进一步地，溶液中还含有有机酸，用于将pH值调制6～7之间的弱酸性。

进一步地，所述有机酸为柠檬酸。

本发明的有益效果于具体实施方式部分随实验数据一并详述。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行进一步阐述。

实施例

电镀液中含有氰酸根离子、金离子、螯合剂、铁或铜离子盐及硼酸根离子，其中溶液中铁（或铜）含量为1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合剂含量为50～100g/L，金离子的含量为铁（或铜）离子含量重量比的30%～60%。

其中配制该电镀溶液选用氰酸金、EDTA-Fe、柠檬酸铁或硫酸铁、硼酸铁及EDTA、柠檬酸及硼酸。

溶液pH值控制在6～7之间的弱酸性。

比较例

采用金/镍合金镀膜，摩尔比Au:Ni:Co=2:1:1，电镀液为氰酸金（金离子含量3g/L）和硫酸镍、硫酸钴的混合电镀溶液。测得其混合合金膜层中实际含量摩尔比Au:Ni:Co为1:0.3:0.25，其25℃常温电导率为57。

上述各例均在在pH=4，50℃的酸性环境下电镀而成，镀膜厚度控制在0.2微米（上下误差20%以内）。

下表中，前四列为电镀溶液中离子含量，第五列为分析得出的实际镀膜膜层合金中金属含量摩尔比及电导率。

结合以上数据可以看出，本发明中，金的用量相比比较例大幅减少，但电导率的影响并不显著（小于20%），可以满足电连接器接触点的材料需求，因而可以大幅降低生产成本。

上述电镀膜层可以用作电连接器接触点材料，并制成电连接器，具体地，将电连接器基板触点位置置于弱酸性的上述溶液中电镀即可。

也可以按照上述方式电镀制作普通的电路板使用。

根据以上说明书对本专利做出的详细说明，其目的在于便于本领域技术人员更好的理解本专利的应用方式和范围，并不能理解为对本发明的限制，结合以上内容及本领域的一般知识，在不脱离本专利的宗旨的前提下，本领域技术人员对本专利文件中记载的技术方案做出的等同替换方案依然落入本发明的保护范围。