[发明专利]水冷装置

说明书

相关申请

本申请要求2012年12月12日向韩国知识产权局申请的第10-2012-0144763号韩国专利申请的权益，其公开的全部内容被合并于此作为参考。

技术领域

本发明的一个或多个实施例涉及一种水冷装置，并且更具体地，涉及设置在配备有发热部件的电子装置外部的水冷装置，并且该水冷装置包括具有改进结构的散热器，从而通过使用循环冷却剂冷却由发热部件产生的热，由此实现高的冷却性能和轻的重量。

背景技术

典型的水冷装置使用水或者通过向水中加入诸如抗腐蚀剂等化学成分而得到的冷却剂(冷却水)，以冷却设置在诸如计算机的电子装置中并且产生热量的发热部件，例如CPU、芯片组、RAM或FET。水冷装置通常包括水封、散热器、风扇、泵、水槽、控制器等等。

具有与发热部件的上表面接触的下表面的水封接收由发热部件产生的热量并且与冷却剂进行热交换。散热器接收来自冷却剂的热量并且消散热量到外部，从而冷却冷却剂。泵使填充水箱、散热器和管的冷却剂循环。风扇朝向散热器吹外部空气以方便散热。控制器控制风扇或者泵的操作

上述背景技术是本发明人为了创造本发明而保有的或者由本发明人在创造本发明时获得的技术信息，其不能认为其在提交本申请之前对公众而言已构成公知技术。

发明内容

本发明的一个或多个实施例包括具有改进的散热器结构的水冷装置，使得冷却性能可以得到改进并且可以轻量化。

其他方面将在下面的描述中被部分地阐述，并且部分地将是显而易见的或可以通过所提出的实施例的实践而习得。

根据本发明的一个或多个实施例，水冷装置被设置在配有发热部件的电子装置外部并通过使用冷却剂冷却由发热部件产生的热，所述水冷装置包括：多个中空管，接收发热部件的热量的冷却剂通过所述多个中空管流动以被冷却，多个中空管的每一个被形成为二次曲线形状；和至少一个散热器，散热器包括多个散热翼片，多个散热翼片连接到多个中空管并且布置成沿着多个中空管彼此分离。

多个中空管可以形成环形或圆形形状。

具有不同直径的二次曲线形状的多个中空管同轴地和平行地布置。

多个中空管平行地布置在二次曲线的轴向方向上。

多个散热翼片沿着多个中空管径向地布置。

径向地布置的多个散热翼片被形成，使得邻近多个散热翼片的中心轴线方向的部分的至少一部分被移除。

冷却剂包括水、乙二醇(EG)、丙二醇(PG)和纳米液体中的至少一种。

水冷装置可以进一步包括：壳体，容纳散热器在其中并且具有多个分区；风扇，设置在壳体中，以使外部空气流动进入壳体的内部空间，并且排出外部空气到壳体外部；泵，设置在壳体的内部空间的一侧处，并且在散热器和联接到电子装置的发热部件的水封之间循环冷却剂，和控制器，控制风扇和泵的操作。

附图说明

结合附图，根据关于实施例的以下描述，本发明的这些和／或其它方面将变得明显和更易于理解，其中：

图1是示出了根据本发明的实施例的水冷装置被安装在计算机中的透视图；

图2是图1的水冷装置的透视图；

图3是图1中的水的冷却装置的侧视图；和

图4是图1中的水的冷却装置的前视图。

具体实施例

现在将详细描述实施例，这些是实例的例子被描绘在附图中，其中类似的附图标记指代相似的元件。在这方面，本实施例可以具有不同形式，并且不应被解释为是对在此阐述的描述的限制。因此，本实施例仅通过参照附图描述如下，以解释本描述的各方面。如本文所用，术语“和／或”包括相关的所列项目的一个或多个的任意和所有组合。在元件列表的前面加上诸如“至少一个”之类的表述改变元件的整个列表，并且不改变列表的各个元件

图1是示出了根据本发明的实施例的水冷装置1被安装于计算机100的透视图。参照图1，根据本实施例的水冷装置1通过使用循环液体冷却剂，冷却安装在例如计算机100的电子装置中并且在工作过程中产生热的发热部件(未示出)的热。对于计算机而言，发热部件可以是中央处理单元(CPU)，安装在图形卡上的主芯片，RAM等。

在图1中，根据本实施例的水冷装置1被安装在计算机100处，计算机100是电子装置的示例。水冷装置1被连接到与CPU联接的水封102和与图形卡的主芯片组联接的水封104，以冷却作为设置在计算机100中的发热部件的CPU和主芯片组。