[发明专利]厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法

权利要求书

1.厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将双面敷铜板剪裁成生产板加工尺寸，清洗干净待用；

（2）在双面敷铜板上钻定位孔；

（3）在双面敷铜板的两面同时压光致抗蚀干膜；

（4）将外图形菲林与压好光致抗蚀干膜的电路板对好位后放在曝光机上进行曝光，并在100℃烘烤3min；

（5）用NaCO₃溶液进行显影；

（6）用蚀刻液蚀刻去铜；

（7）用退膜液将光致抗蚀干膜退掉；

（8）用数控机床将双面敷铜板打出孔阵列；

（9）用双面喷淋蚀刻机喷淋双面敷铜板。

2.根据权利要求1所述的厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法，其特征在于，在步骤（5）中，NaCO₃溶液的浓度为1%（w/v），喷淋速度为0.8m/min。

3.根据权利要求1所述的厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法，其特征在于，在步骤（6）中，蚀刻液的组成为：

4.根据权利要求1所述的厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法，其特征在于，在步骤（8）中，数控机床的钻孔速度为110,000rpm，进给速度为3.0m/min。

5.根据权利要求1所述的厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法，其特征在于，在步骤（9）中，喷淋液的组成为：

6.根据权利要求5所述的厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法，其特征在于，在步骤（9）中，喷淋的压力为255-357KPa，温度为48-55℃，时间为0.5-2s。