[发明专利]制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法

权利要求书

1.一种制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法至少包括如下步骤：

制作硬质模板，所述硬质模板的一侧形成第一压印图形；

在所述硬质模板的第一压印图形一侧涂覆液态聚二甲基硅氧烷，烘烤并固化所述液体聚二甲基硅氧烷得到聚二甲基硅氧烷，将固化的聚二甲基硅氧烷与所述硬质模板分离，得到软模板，所述软模板具有与第一压印图形互补的第二压印图形；以及

在所述软模板上对热塑性材料进行热压印，从而得到具有第一压印图形的微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述第一压印图形及第二压印图形包括微纳结构，所述微纳结构的尺寸大于等于50纳米且小于等于1毫米。

3.根据权利要求1所述的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述硬质模板的制作方法包括:

提供衬底层；

在所述衬底层表面形成刻印层；以及

对所述刻印层进行刻蚀，形成第一压印图形，得到所述硬质模板。

4.根据权利要求3所述的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述刻印层的材料为光刻胶，所述衬底层的材料为硅，对所述刻印层进行蚀刻的方法为电子束刻蚀法、光刻法或湿法刻蚀法。

5.根据权利要求1所述的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，在所述制作硬质模板之后，还包括对所述硬质模板进行硅烷化处理，以降低所述液态聚二甲基硅氧烷对所述硬质模板的黏附性。

6.根据权利要求1所述的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述液态聚二甲基硅氧烷由硅树脂和固化剂混合并充分搅拌均匀后进行真空除气泡处理获得。

7.根据权利要求6所述的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述固化剂为硅烷偶联剂。

8.根据权利要求6所述的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述真空除气泡处理为，将充分搅拌后的硅树脂和固化剂混合物置于真空箱中，抽真空后静置。

9.根据权利要求1所述的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述热塑性材料为环烯烃类聚合物。