[发明专利]麦克风阵列外壳以及应用微阵列麦克风的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括第一音孔以及第二音孔；

第一声音延伸结构，其中，第一声音延伸结构连接第一音孔；

第二声音延伸结构，其中，第二声音延伸结构连接第二音孔；

第一麦克风振膜，透过第一音孔以及第一声音延伸结构接受第一声音信号；

第二麦克风振膜，透过第二音孔以及第二声音延伸结构接受第二声音信号；

麦克风阵列电路板；以及集成电路芯片，其中该第一麦克风振膜、该第二麦克风振膜，以及集成电路芯片设置于该麦克风阵列电路板之上，且该集成电路芯片位于该第一麦克风振膜与该第二麦克风振膜之间，该第一麦克风振膜设于该第一声音延伸结构之中，该第二麦克风振膜设于该第二声音延伸结构之中，集成电路芯片、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜设于单一外壳之中，该集成电路芯片具有较厚的封装，由此将位于第一腔体的该第一麦克风振膜与位于第二腔体的该第二麦克风振膜彼此隔音。

2.如权利要求1所述的电子装置，集成电路芯片、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜透过互补式金属氧化物半导体-微机电技术被整合为单一元件。

3.如权利要求1所述的电子装置，包括装置电路板，其中，第一通孔以及第二通孔形成于该装置电路板之上，该第一麦克风振膜对应于该第一通孔，该第二麦克风振膜对应于该第二通孔，该集成电路芯片、该第一麦克风振膜以及该第二麦克风振膜设于单一外壳之中，该集成电路芯片具有较厚的封装，由此将位于第一腔体的该第一麦克风振膜与位于第二腔体的该第二麦克风振膜彼此隔音。

4.如权利要求3所述的电子装置，集成电路芯片、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜透过互补式金属氧化物半导体-微机电技术被整合为单一元件。