[发明专利]甘蔗叶栽培姬松茸的方法在审
申请号: | 201310678510.X | 申请日: | 2013-12-14 |
公开(公告)号: | CN104509371A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 黄华;黄健;谢毅栋;黄忞晟;谭勇波;李光红;黄熹宇 | 申请(专利权)人: | 广西柳州市鹿寨县春天农业有限公司 |
主分类号: | A01G1/04 | 分类号: | A01G1/04;C05G3/00;C05F17/00 |
代理公司: | 柳州市集智专利商标事务所 45102 | 代理人: | 韦永青 |
地址: | 545600 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 甘蔗 栽培 姬松茸 方法 | ||
技术领域
本发明属于食用菌栽培技术领域,具体涉及一种甘蔗叶栽培姬松茸的方法。
背景技术
广西是我国甘蔗主要产区,每年都产有大量的甘蔗叶,经测定甘蔗叶中含有粗蛋白、糖分等营养物质。目前,这些甘蔗叶传统的处理方法是将其当作燃料进行燃烧,或是直接当作地肥利用。这样的处理方法不仅污染了空气,也浪费了甘蔗叶含有的营养成分。
现有的姬松茸栽培基质主要是由稻草、麦秸、玉米杆、棉籽皮等农作物秸秆跟牲畜粪便构成,目前还未发现有人将甘蔗叶用于栽培姬松茸。
发明内容
本发明提供一种甘蔗叶栽培姬松茸的方法,该方法是将甘蔗叶作为主料用以栽培姬松茸,不仅减少了空气污染,还可以使甘蔗叶得到了充分的利用。
为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:
一种甘蔗叶栽培姬松茸的方法,包括以下步骤:
A.先将甘蔗叶浇水预湿,使甘蔗叶充分湿润;然后按重量份数将75份甘蔗叶、22份滤泥、0.5份过磷酸钙、1份花生麸和1份石膏充分混合均匀,得到混合物料;其中,所述滤泥是指糖厂压榨过滤后得到的沉淀物;
B.将步骤A得到的混合物料送入一期发酵隧道内进行建堆发酵,发酵期间进行两次倒仓翻堆,得到发酵物料Ⅰ;其中,所述倒仓翻堆过程是指发酵期间,料堆内温度逐渐上升,当料堆内温度不再上升并开始下降时,进行倒仓翻堆;
C.将步骤B得到的发酵料物Ⅰ送入二期发酵隧道内进行二次发酵,待该二次发酵结束后,得到发酵物料Ⅱ;其中,所述二次发酵过程是先将二期发酵隧道内料温升至58℃~60℃进行巴氏灭菌,然后再降温至42℃~52℃,并在该温度下进行保温发酵6天;
D.待步骤C得到发酵料物Ⅱ的温度降至30℃以下时,将所述发酵料物Ⅱ通过传送带送入菇房内;其中,在所述发酵料物Ⅱ通过传送带送入菇房内的过程中进行姬松茸菌种的播种;
E.待所述姬松茸菌种播种结束并将所述发酵物料Ⅱ送入菇房后,在温度为23℃~26℃、相对湿度为78%~85%下,进行姬松茸的栽培,栽培25~40天后即得到本姬松茸;其中,当所述姬松茸菌种的菌丝长到所述发酵物料Ⅱ底部时,用经过灭菌处理的土壤进行覆盖,覆盖的厚度为2.5cm~3.5cm。
由于采用上述技术方案,本发明具有如下有益效果:
1. 本发明将甘蔗叶作为姬松茸栽培基质的主要原料,既扩大了姬松茸栽培基质原料的种类,又拉长了糖料蔗产业链。
2. 由于本发明姬松茸栽培基质的主要原料——甘蔗叶来源广泛,价格低廉,可大幅度的降低食用菌的栽培成本。
3.本发明栽培基质的发酵过程容易掌控,其制备过程不易成团板结,而且制成的栽培基质中含有较多的放线菌,该放线菌可以分解许多有机物,包括芳香化合物、石蜡、橡胶、纤维素、木质等复合物和一些氰等毒性强的化合物,所以将本发明具有出菇稳定、高产的优点。
4.本发明栽培得到的姬松茸水溶性多糖含量高,品质好,经过检测发现,现有市场上的姬松茸平均每100g子实体干粉中可提取出0.8g水溶性多糖;而本发明栽培得到的姬松茸用同种方法进行提取,平均每100g子实体干粉中可提取出0.9g水溶性多糖。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明做进一步详述:
实施例1
一种甘蔗叶栽培姬松茸的方法,包括以下步骤:
A.先将甘蔗叶浇水预湿,使甘蔗叶充分湿润;然后将75Kg甘蔗叶、22Kg滤泥、0.5Kg过磷酸钙、1Kg花生麸和1Kg石膏充分混合均匀,得到混合物料;
B.将步骤A得到的混合物料送入一期发酵隧道内进行建堆发酵,发酵期间进行两次倒仓翻堆,得到发酵物料Ⅰ;其中,所述倒仓翻堆过程是指发酵期间,料堆内温度逐渐上升,当料堆内温度不再上升并开始下降时,进行倒仓翻堆;
C.将步骤B得到的发酵料物Ⅰ送入二期发酵隧道内进行二次发酵,待该二次发酵结束后,得到发酵物料Ⅱ;其中,所述二次发酵过程是先将二期发酵隧道内料温升至58℃进行巴氏灭菌,然后再降温至42℃,并在该温度下进行保温发酵6天;
D.待步骤C得到发酵料物Ⅱ的温度降至30℃时,将所述发酵料物Ⅱ通过传送带送入菇房内;其中,在所述发酵料物Ⅱ通过传送带送入菇房内的过程中进行姬松茸菌种的播种;
E.待所述姬松茸菌种播种结束并将所述发酵物料Ⅱ送入菇房后,在温度为23℃、相对湿度为78%下,进行姬松茸的栽培,栽培25天后即得到本姬松茸;其中,当所述姬松茸菌种的菌丝长到所述发酵物料Ⅱ底部时,用经过灭菌处理的土壤进行覆盖,覆盖的厚度为2.5cm。
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