[发明专利]具有应力释放和散热器的半导体封装件

权利要求书

1.一种用于封装的半导体装置的引线框架，所述引线框架包括：

热沉结构，其定义第一平面；

片芯桨板，其定义基本上平行于所述第一平面并且与所述第一平面间隔开的第二平面，所述片芯桨板包括两个交叉臂，其形成具有四个三角形开口的X形；以及所述热沉结构包括四个三角形焊盘，其与所述X形的片芯桨板中的四个三角形开口对应；

多个系杆，其将所述热沉结构和所述片芯桨板物理且热地互连，以形成热沉/桨板子组件，其中所述系杆沿着所述X形的片芯桨板在多个位置处将所述片芯桨板连接至所述热沉结构，其中所述系杆包括：

位于所述两个交叉臂的外围处的第一多个系杆；以及

位于所述两个交叉臂的交叉部处的第二多个系杆；以及

多个引线，其被设置得邻近所述热沉/片芯桨板子组件。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其中每个系杆包括在所述第二平面和所述第一平面之间的向下的台阶。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其中：

所述片芯桨板具有实心矩形形状；以及

所述热沉结构是尺寸大于所述片芯桨板的尺寸的矩形热沉环。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其中所述系杆绕所述片芯桨板的外围将所述片芯桨板连接至所述热沉结构。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其中：

所述引线具有位于所述第一平面内的外端、位于所述第二平面内的内端、以及在所述内端和外端之间延伸并连接所述内端和外端的中间部分。

6.一种封装的半导体装置，包括：

引线框架，包括：

热沉结构，其定义第一平面的，

片芯桨板，其定义基本上平行于所述第一平面并且与所述第一平面间隔开的第二平面，所述片芯桨板包括两个交叉臂，其形成具有四个三角形开口的X形；以及所述热沉结构包括四个三角形焊盘，其与所述X形的片芯桨板中的四个三角形开口对应；

多个系杆，其将所述热沉结构和所述片芯桨板物理且热地互连，以形成热沉/桨板子组件，其中所述系杆沿着所述X形的片芯桨板在多个位置处将所述片芯桨板连接至所述热沉结构，其中所述系杆包括：

位于所述两个交叉臂的外围处的第一多个系杆；以及

位于所述两个交叉臂的交叉部处的第二多个系杆；以及

多个引线，设置得邻近所述热沉/桨板子组件；

片芯，其安装在所述片芯桨板上；

接合线，将所述片芯电连接至所述引线中的相应引线；以及

模制化合物，其包封所述片芯和所述接合线以及至少一部分所述引线框架，其中所述热沉结构的一部分和每个引线的一部分被暴露。

7.根据权利要求6所述的封装的半导体装置，进一步包括：

连接至所述热沉结构的暴露部分的热沉。

8.根据权利要求6所述的封装的半导体装置，其中所述引线具有位于所述第一平面内的外端、位于所述第二平面内的内端、以及在所述内端和外端之间延伸并且连接所述内端和外端的中间部分。

9.根据权利要求6所述的封装的半导体装置，其中每个系杆包括在所述第二平面和所述第一平面之间的向下的台阶。

10.根据权利要求6所述的封装的半导体装置，其中：

所述片芯桨板具有实心的矩形形状；以及

所述热沉结构是尺寸大于所述片芯桨板的尺寸的矩形热沉环。

11.根据权利要求10所述的封装的半导体装置，其中所述系杆绕所述片芯桨板的外围将所述片芯桨板连接至所述热沉结构。