[发明专利]含有纳米金属颗粒的导电墨水的打印方法有效
申请号: | 201310680680.1 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN104708930A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 林剑;聂书红;张建辉;崔铮 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | B41M5/00 | 分类号: | B41M5/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 纳米 金属 颗粒 导电 墨水 打印 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种导电墨水的打印方法,特别是涉及一种含有利用气流喷印和喷墨打印技术实现的含纳米金属颗粒导电墨水的打印方法。
背景技术
印刷电子 (printed electronics) 技术是指采用直接在基板上印刷导体、半导体、介电材料、绝缘材料等电子功能层的方法来制造电子产品的生产工艺。在过去的几十年里,降低成本、提高性价比始终是电子产业不断发展壮大的推动力。而相比较于传统电子行业刻蚀形成电路的减成法(subtractive manufacturing),以印刷为代表的加成法(additive manufacturing)将电子材料成膜与实现图案化两大过程合二为一,具有节约原料、工艺简单、绿色环保(所产生的工业废液少)等优势,而且易于配合新型材料实现大面积柔性器件,更加有利于满足电子产业降低成本、扩大市场的要求。目前印刷电子器件相关研究已经扩展到相当广泛的领域, 涉及导体、半导体、介电材料、电解质等种类的材料制成的有机器件。利用印刷方法生产电子产品可以有效降低生产成本,是目前世界各国的学术机构和企业研究的重点。鉴于传统的印刷工业已经非常成熟,一旦印刷电子产业的瓶颈得到解决,可望在相当短的时间内将电子制造业和印刷业相结合,从而带来电子产品成本的大幅下降和应用领域的极大扩展,并解决目前困扰电子行业的环境和资源问题,以及可持续发展问题。
印刷电子的研究领域中,打印金属导电图案是最为成熟的课题,但如何利用喷墨打印的方法获得方块电阻小于1欧的金属导电图案仍然是一个挑战。理论上,提高打印图案的导电性只需要增加打印厚度即可,按照现有印墨水固化烧结后的电导率计算,金属图案的厚度需要大于1μm才有可能获得理想的方块电阻。但喷墨打印所用的墨水具有低粘度、低固含量的特点,在多层打印过程中墨水经常会溶解破坏已经打印好的图案,使多次打印效果实质上类似于单次打印较多的墨水,从而使墨水很容易在干燥之前出现类似“咖啡环”等在基底上自发流动的现象。这种情况下,仅仅通过多次打印很难有效获得均匀的厚实金属层,反而容易进一步加剧大面积厚薄不均匀的现象,影响导电性的提高。每打印一层即进行烧结理论上可以显著改善大面积范围内厚薄不均匀的问题,但由于每次打印都必须严格控制墨量,多次“打印-烧结”的反复操作费时费力,代价较高。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种含有纳米金属颗粒的导电墨水的打印方法,以获得高质量的金属导电层。
为实现上述发明目的,本发明采用了如下技术方案:
一种含有纳米金属颗粒的导电墨水的打印方法,包括:
(1)提供含有纳米金属颗粒的导电墨水,并且所述导电墨水中固体的含量低于45wt%;
(2)以气流喷印法将所述导电墨水喷射到基材上,形成具有疏松多孔结构的第一金属图案层;
(3)以喷墨打印法将所述导电墨水打印到所述第一金属图案层上,至形成厚度超过1μm的均匀金属层,所述均匀金属层在烧结后方块电阻小于1Ω/□,特别是小于50mΩ/□。
作为较为优选的实施方案之一,步骤(2)包括:将所述导电墨水雾化生产直径小于10μm的墨水雾滴,再利用送料气流将所述墨水雾滴送至喷嘴口,而后利用聚焦气流将墨水雾滴会聚成直径小于300μm的液流,并喷射到基底上。
进一步的,步骤(2)包括:
通过改变雾化功率调节所述墨水雾滴的溶剂含量,从而控制被喷射的导电墨水的浓度,其中,雾化功率越小,被喷射出的导电墨水的浓度越高;
和/或,通过改变送料气流与聚焦气流的流量比例调节被喷射液流中墨水雾滴的溶剂含量,从而控制被喷射的导电墨水的浓度,其中,送料气流与聚焦气流的流量比例越低,被喷射出的导电墨水的浓度越高;
和/或,通过改变喷嘴口的温度调节被喷射液流中墨水雾滴的溶剂含量,从而控制被喷射的导电墨水的浓度,其中,喷嘴口的温度越高,被喷射出的导电墨水的浓度越高。
进一步的,所述第一金属图案层表面粗糙起伏度在0.5μm以上。此处的“起伏度”是指在该第一金属图案层表面,最高点的高度与最低点的高度的差值。
作为较为优选的实施方案之一,步骤(2)还包括:对所述第一金属图案层进行加热烧结处理,加热烧结温度在80-300 ℃。
进一步的,前述加热烧结处理的方式包括加热台、烘箱、热风、光波或微波加热烧结方式中的任意一种或者两种以上的组合,但不限于此。
进一步的,所述导电墨水中所含金属元素可以包括金、银、铜、镍、铝、铂中的任意一种或者两种以上的组合,但不限于此。
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