[发明专利]制造柔性有机电子装置

权利要求书

1.一种在柔性衬底上形成微电子系统的方法，其包括：

在所述柔性衬底的第一侧上沉积至少一个有机薄膜层、至少一个电极，及在所述至少一个有机薄膜层和所述至少一个电极上的至少一个薄膜包封层，其中沉积所述至少一个有机薄膜层、沉积所述至少一个电极以及沉积所述至少一个薄膜包封层各自在真空下发生，且其中在沉积所述至少一个薄膜包封层之前，所述至少一个有机薄膜层或所述至少一个电极与另一固体材料不发生物理接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述柔性衬底在所述沉积期间处于匀速运动中。

3.根据权利要求1所述的方法，其中沉积所述至少一个有机薄膜层、沉积所述至少一个电极以及沉积所述至少一个薄膜包封层在不破坏真空的情况下发生。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在所述至少一个有机薄膜层之前沉积至少一个障壁层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中在沉积所述至少一个薄膜包封层之后，将所述柔性衬底上形成的所述微电子系统卷绕在取回辊上。

6.根据权利要求5所述的方法，其中在卷绕在所述取回辊上之前，层压所述微电子系统的表面。

7.根据权利要求5所述的方法，其中在所述沉积中的第一次沉积之前，将所述柔性衬底从馈送辊解绕。

8.根据权利要求7所述的方法，其中在单个解绕和卷绕循环中将所述柔性衬底从所述馈送辊解绕，且将所述柔性衬底上形成的所述微电子系统卷绕在所述取回辊上。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述柔性衬底包括预图案化的电极。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述微电子系统为有机发光二极管系统。

11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括：

将所述柔性衬底从馈送辊解绕；以及

在沉积所述至少一个薄膜包封层之后，将所述柔性衬底卷绕在取回辊上，其中沉积多个有机薄膜层，且其中所述多个有机薄膜层的沉积、所述至少一个电极的沉积以及所述至少一个薄膜包封层的沉积全部在不破坏真空的情况下发生。

12.根据权利要求1所述的方法，其中在沉积所述至少一个薄膜包封层之前，不发生围绕辊的卷绕。

13.一种用于在柔性衬底上形成微电子系统的制造系统，其包括：

卷对卷衬底馈送和取回系统；

至少一个用于在真空下沉积至少一个有机薄膜层的系统，所述衬底在所述卷对卷衬底馈送和取回系统上时穿过所述系统，

至少一个用于在真空下沉积至少一个电极的系统，所述衬底在所述卷对卷衬底馈送和取回系统上时穿过所述系统，以及

至少一个用于在真空下在所述至少一个有机薄膜层和所述至少一个电极上沉积至少一个薄膜包封层的系统。

14.根据权利要求13所述的制造系统，其中当所述衬底穿过所述至少一个用于沉积至少一个有机薄膜层的系统，穿过所述至少一个用于沉积至少一个电极的系统且穿过所述至少一个用于沉积至少一个薄膜包封层的系统时，不破坏真空。

15.一种微电子系统，其是通过在柔性衬底的第一侧上沉积至少一个有机薄膜层、至少一个电极，及在所述至少一个有机薄膜层和所述至少一个电极上的至少一个薄膜包封层来形成，其中沉积所述至少一个有机薄膜层、沉积所述至少一个电极以及沉积所述至少一个薄膜包封层各自在真空下发生，且其中在沉积所述至少一个薄膜包封层之前，所述至少一个有机薄膜层或所述至少一个电极与另一固体材料不发生物理接触。