[发明专利]一种激光器在审
申请号: | 201310682488.6 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN104716561A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 杨健;李善文;陈拓 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | H01S5/40 | 分类号: | H01S5/40;H01S5/06 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光器 | ||
技术领域
本发明涉及光通信技术领域,尤其涉及一种激光器。
背景技术
近年来随着光纤通讯对带宽的要求不断提升,波分复用技术和密集波分复用技术已经被广泛需求。
波分复用技术是将两个及以上波长的光信号同时耦合进入单根光纤,从而可成倍的增加单根光纤的数据传输带宽。由此可见,波分复用技术具有一个明显的特点,即,需要将多个信号源发射的光信号同时耦合进入单根光纤。而廉价、小型化的、可满足WDM应用的多通道光发射器件是目前商业应用上的主要技术瓶颈。
目前解决多通道的方式主要有两种:一种是将多个激光器芯片做成阵列,将每个激光器发射的光耦合进入光波导,通过光波导对多通道进行合束,然后耦合如单根光纤,该方法所用到的激光器阵列制造工艺比较复杂、成品率较低,同时耦合过程光功率损耗较大;另一种方式是将多个激光器进行单独封装,然后通过后端的光路设计将多个激光器发射的光同时耦合进入单根光纤;这种集成方式原理比较简单,也较易实现,对所用到的激光器的制造工艺没有特殊要求,但是对光发射器的光路设计要求很高,需要比较复杂的光路设计,同时需要将多个激光器耦合进入单根光纤,提高了工艺的复杂性。
发明内容
本发明的实施例提供一种激光器,可提高耦合效率、同时降低工艺的复杂性。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
提供一种激光器,所述激光器包括:第一激光发生器,用于产生第一线偏振激光;第二激光发生器,用于产生第二线偏振激光;激光合束器,用于对偏振方向相互垂直的所述第一线偏振激光和所述第二线偏振激光进行合束。其中,在所述第一线偏振激光和所述第二线偏振激光的偏振方向非相互垂直的情况下,所述激光器还包括设置在所述第一激光发生器与所述激光合束器之间的激光偏转器;所述激光偏转器用于对所述第一线偏振激光的偏振方向进行旋转,使所述第一线偏振激光与所述第二线偏振激光的偏振方向相互垂直。
可选的,所述激光器还包括至少两个准直透镜,分别用于对所述第一线偏振激光和所述第二线偏振激光进行准直;所述至少两个准直透镜分别设置在所述第一激光发生器与所述激光合束器、所述第二激光发生器与所述激光合束器之间。
可选的,所述激光器还包括设置在所述激光合束器出光端的聚光透镜,用于对合束后的光进行聚焦。
可选的,所述第一激光发生器和所述第二激光发生器平行设置在芯片底座的同一平面上,且所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的出光端均设置在靠近所述激光合束器的一侧;其中,所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的有源区相互平行、且高度一致。
进一步可选的,所述激光偏转器为90度旋光片;其中,所述90度旋光片设置在所述第一激光发生器与所述激光合束器之间。
进一步的,所述激光器还包括L型散热基底;所述芯片底座、所述激光偏转器、以及所述激光合束器均设置在所述L型散热基底的第一底面上;所述激光器还包括设置在所述芯片底座上的热敏电阻;所述热敏电阻设置在所述第一激光发生器和所述第二激光发生器远离所述出光端的一侧,且所述热敏电阻到所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的垂直距离相等,用于感应所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的温度。
可选的,所述第一激光发生器和所述第二激光发生器垂直设置在芯片底座的相互垂直的两个平面上,且所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的出光端均设置在靠近所述激光合束器的一侧;其中,所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的有源区相互平行、且高度一致。
进一步可选的,所述激光器还包括L型散热基底;所述芯片底座、以及所述激光合束器均设置在所述L型散热基底的第一底面上;所述激光器还包括设置在所述芯片底座上的热敏电阻;所述热敏电阻设置在所述第一激光发生器和所述第二激光发生器远离所述出光端的一侧,且所述热敏电阻到所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的垂直距离相等,用于感应所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的温度。
进一步的,所述激光器还包括设置在所述L型散热基底的第二底面外侧且与所述L型散热基底的第二底面接触的控温模块;所述控温模块用于根据所述热敏电阻感应到的温度控制所述第一激光发生器和所述第二激光发生器的温度。
进一步的,所述激光器还包括设置在所述L型散热基底的第二底面内侧的背光探测器。
进一步的,所述激光器还包括封装底座和透光封装帽;其中,所述L型散热基底设置在所述封装底座上;所述透光封装帽设置在所述合束后的光的传播方向上。
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