[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种电子设备，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层，通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一层以上的材料层连接为一体而成型；所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料；所述一种以上的材料至少包括第一材料；其中，所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；所述第一材料具有绝缘性。采用本发明实施例的技术方案，有效的避免了电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，保证了电子设备的通信质量，且降低了工业生产的成本。

技术领域

本发明涉及终端设备，具体涉及一种电子设备。

背景技术

目前，便携式的电子设备对于轻量化的要求越来越高，碳纤维材料具有高强度和低密度的特点，也被越来越多的应用到电子设备上。但是，碳纤维为天然导体，作为外壳的主要材料会造成信号屏蔽，使无线信号的接收器无法正常工作。虽然，可以采用埋入射出成型工艺解决碳纤维外壳的信号屏蔽问题，但是这种工艺对模具技术的要求很高，模具的制作需非常精细，因此工业生产成本较高。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种电子设备，能避免电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，且降低工业生产的成本。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层，通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一层以上的材料层连接为一体而成型；

所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料；

所述一种以上的材料至少包括第一材料；

其中，所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；所述第一材料具有绝缘性。

本发明实施例提供的电子设备，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层，通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一个以上的材料层连接为一体而成型；所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料；所述一种以上的材料至少包括第一材料；其中，所述一层以上材料层中的第一材料连续排布；所述第一材料具有绝缘性。如此，有效的防止了电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽，保证了电子设备的通信质量，且在工业生产过程中大大降低了成本。

附图说明

图1为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图一；

图2为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图二；

图3为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图三；

图4为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图四；

图5为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图五；

图6为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图六；

图7为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图七；

图8为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图八；

图9为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图九；

图10为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图十；

图11为本发明实施例电子设备的壳体的剖面示意图十一。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例一