[发明专利]电源模块结构及具有所述电源模块结构的电子设备有效

专利信息
申请号: 201310684485.6 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN103747615B 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 李忠信;郭健强;黄春光 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电源模块 结构 有所 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电源模块结构,其包括电源模块、承载电源模块的载板及用于连接所述电源模块与电路板的管脚,其特征在于,所述管脚包括至少一个紧固件,所述至少一个紧固件包括流通块及螺钉,所述流通块端面上设有导通端面,所述导通端面中部开设有锁紧所述螺钉的螺纹孔,所述管脚装设于所述载板上,并通过所述至少一个紧固件固定于所述电路板上,以实现所述电源模块与所述电路板的电性导通。

2.如权利要求1所述的电源模块结构,其特征在于,所述载板上设有通孔,所述电路板包括表面及通孔,所述载板的通孔与所述电路板的通孔用于安装所述管脚。

3.如权利要求2所述的电源模块结构,其特征在于,所述管脚还包括杆体及套于所述杆体上的连接块,所述杆体一端设有连接端,所述流通块装设于所述杆体另一端,所述连接端装设于所述载板的通孔内,所述导通端面抵接所述表面,所述螺钉穿过所述电路板通孔锁持于所述螺纹孔内。

4.如权利要求2所述的电源模块结构,其特征在于,所述紧固件为两个,所述管脚还包括杆体,两个紧固件的流通块分别设于所述杆体两端并分别抵接所述电路板表面及载板上,通过所述螺钉穿过所述电路板通孔及载板的通孔锁持于所述螺纹孔内。

5.如权利要求2所述的电源模块结构,其特征在于,所述管脚包括主体、由所述主体相对两端对称延伸形成的延伸体,所述紧固件为两个,分别由所述延伸体的端部延伸形成,所述紧固件上垂直于延伸方向开设有通槽。

6.如权利要求5所述的电源模块结构,其特征在于,所述两个紧固件分别插接于所述载板的通孔及电路板的通孔内,通过机械压接的方式将所述紧固件挤压使所述通槽发生变形,进而过盈配合固定于所述载板及所述电路板上。

7.如权利要求2所述的电源模块结构,其特征在于,所述管脚包括插针,所述至少一个紧固件为套环,其套于所述插针一端。

8.如权利要求7所述的电源模块结构,其特征在于,所述管脚还包括设于插针一端的凸台,所述凸台的端面上延伸有插接端,所述插接端插入所述载板的通孔内通过回流焊固定,所述凸台与所述载板的表面接触,所述紧固件通过压接方式装设于所述电路板的通孔内并与通孔过盈配合。

9.如权利要求7所述的电源模块结构,其特征在于,所述管脚包括插针,所述紧固件为两个,分别套于所述插针两端,所述两个紧固件通过压接方式装设于所述电路板的通孔及载板的通孔内。

10.如权利要求2所述的电源模块结构,其特征在于,所述载板的通孔与电路板的通孔内,以及通孔周缘的表面上设有导电层。

11.一种电子设备,其包括电路板,其特征在于,所述电路板上装设有电源模组,所述电源模组包括至少两个电源模块、承载至少两个电源模块的载板及用于连接所述电源模块与电路板的管脚,所述管脚包括至少一个紧固件,所述至少一个紧固件包括流通块及螺钉,所述流通块端面上设有导通端面,所述导通端面中部开设有锁紧所述螺钉的螺纹孔,所述至少两个电源模块叠加设置并由所述管脚连接并实现导通,所述电源模块通过所述管脚装于所述电路板上,通过至少一个紧固件固定于所述电路板上,以实现所述电源模块与所述电路板的电性导通。

12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述载板上设有通孔,所述电路板包括表面及通孔,所述载板的通孔与所述电路板的通孔用于安装所述管脚。

13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述管脚还包括杆体及套于所述杆体上的连接块,所述杆体一端设有连接端,所述流通块装设于所述杆体另一端,所述连接端装设于所述载板的通孔内,所述导通端面抵接所述表面,所述螺钉穿过所述电路板通孔锁持于所述螺纹孔内。

14.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述管脚包括主体、由所述主体相对两端对称延伸形成的延伸体,所述紧固件为两个,分别由所述延伸体的端部延伸形成,所述紧固件上垂直于延伸方向开设有通槽,所述两个紧固件分别插接于所述载板的通孔及电路板的通孔内,通过机械压接的方式将所述紧固件挤压使所述通槽发生变形,进而过盈配合固定于所述载板及所述电路板上。

15.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述管脚包括插针,所述至少一个紧固件为套环,其套于所述插针一端。

16.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述管脚还包括设于插针一端的凸台,所述凸台的端面上延伸有插接端,所述插接端插入所述载板的通孔内通过回流焊固定,所述凸台与所述载板的表面接触,所述紧固件通过压接方式装设于所述电路板的通孔内并与通孔过盈配合。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310684485.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top