[发明专利]锡焊微封装管芯工艺

说明书

技术领域

本发明涉及射频微波产品中微封装管管芯芯片焊接工艺，具体涉及一种锡焊微封装管芯工艺。 

背景技术

射频微波产品设计中，常常使用大量微封装管芯芯片，并且采用金丝键合工艺将管芯芯片与印制板微带线进行电气连接，在金丝键合之前需要将芯片固定在预留的芯片底座上，以保证芯片的固定可靠性及接地效果。 

现有的管芯芯片固定工艺主要有以下几种方式： 

导电胶粘贴工艺： 

导电胶滴在预留的芯片底座中心，将管芯芯片背面放置在导电胶上，通过加热台对其进行加热，在加热过程中环氧树脂固化将管芯芯片固定在底座中心，但该工艺方式受制于导电胶的质量，使用导电胶在寿命、抗氧化程度、导热、接触电阻方面均存在一定的局限性，无法保证产品高可靠性使用，且目前国内在导电胶生产研发方面相对较为滞后，使用国外导电胶价格昂贵，在产品规模生产中也不利于成本控制。 

锡膏焊接工艺： 

将焊膏涂抹在管芯芯片背面，并将其放置在印制板预留管芯的底座上，通过加热台方式对其进行加热，使其固定在底座中心，但该方式由于需要较高的温度对锡膏进行加热融化，在实际工艺生产不容易把控管芯芯片的位置，锡膏熔化后芯片容易歪斜，无法保证后续的金丝键合工艺质量。 

采用传统工艺方式，如导电胶及锡膏工艺固定微封装管芯时，往往需要对产品印制板及盒体进行持续整体加热，为防止持续加热导致的印制板变形等情况，采用的导电胶及锡膏熔点往往也不会太高，这直接制约了产品在后续工艺中采用较高焊料的使用。 

发明内容

本发明解决传统微封装管芯芯片固定中使用导电胶及锡膏中可能出现的问题，降低芯片与底座的电阻，提高产品的使用寿命，保证后续金丝键合工艺质量，并且降低微封装管芯固定工艺的成本，提供一种锡焊微封装管芯工艺。 

本发明采用以下技术方案： 

锡焊微封装管芯工艺，包括以下步骤： 

步骤1：将电烙铁加热温度调至到250度，用其在射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置处放置焊料； 

步骤2：在焊料冷却前，使用镊子将待固定的微封装管管芯芯片放置于射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置上。 

步骤3：将电烙铁头用湿泡沫擦拭，一只手握电烙铁头紧靠微封装管芯芯片，另一只手握住镊子调整微封装管芯芯片的位置，使电烙铁头与微封装管芯芯片接触的时间不超过5秒，焊接完成后自然冷却。 

使用温控电烙铁等工具，将焊料融化，最终将微封装管芯芯片与射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置形成完整、可靠地一体结构，与传统的微封装管芯芯片固定工艺不同之处在于，焊锡微封装工艺仅使用了焊锡丝与温控电烙铁并结合手工焊接方式将微封装管芯芯片固定在射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置上。 

更进一步的技术方案是，所述步骤1中焊料在射频印制板上浸润的面积与微封装管芯芯片的大小相匹配。 

更进一步的技术方案是，所述步骤3中焊接过程中使用焊锡的直径为0.3mm到0.8mm。 

更进一步的技术方案是，所述焊锡的直径为0.3mm。 

更进一步的技术方案是，所述电烙铁为可调温电烙铁。 

与现有技术相比，本发明的有益效果是： 

1、由于该工艺没有采用传统的管芯芯片固定方式，没有对整个印制板基板进行加热，且焊接时间在5s以内，能够适当提高管芯芯片焊料的焊接温度及材料，较小后续工序的焊接使用高温焊锡丝的隐患； 

2、采用锡焊工艺焊接的微封装管芯，管芯位置能够得到准确的位置定位，并且由于焊锡丝抗氧化能力较导电胶更好，可以显著提高产品的使用寿命； 

3、采用锡焊工艺固定管芯后，在提高产品使用寿命、抗氧化能力、提高管芯接地效果、较小电阻的同时，有效降低了产品工艺成本，克服了对导电胶尤其是进口导电胶的严重依赖。 

具体实施方式

下面结合对本发明作进一步阐述。 

一种锡焊微封装管芯工艺，包括以下步骤： 

步骤1：将电烙铁（优选的，所述电烙铁为可调温电烙铁）加热温度调至到250度，用其在射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置处放置焊料（优选的，所述焊料在射频印制板上浸润的面积与微封装管芯芯片的大小相匹配）； 

步骤2：在焊料冷却前，使用镊子将待固定的微封装管管芯芯片放置于射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置上。