[发明专利]发光二极管封装件、背光模组和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示器的背光源，尤其涉及背光源中发光二极管（LED）的封装结构及背光模组。

背景技术

目前液晶显示装置侧入式背光源结构中，发光二极管（LED）封装结构1设置在导光板（LGP）2的侧面，其中的LED封装结构1为矩形外观封装结构。其出光方向与导光板2的出光方向相互垂直，参看图1所示，其中水平方向的箭头表示LED封装结构1的出光方向，竖直向上的箭头表示导光板2的出光方向。

参看图2及图3所示，现有的LED封装结构包括矩形外壳10，在矩形外壳10内封装有LED芯片11，LED芯片11上连接有金线12，在矩形外壳10上，LED芯片11所正对的面为出光面13，在矩形外壳10内部与所述LED芯片11和出光面13之间还封装有硅胶和荧光粉14，以通过芯片产生的蓝光激发荧光粉而产生白光。

在实现本发明的过程中，发明人发现：现有的矩形外观的发光二极管封装结构体积较大但出光面较小，不利于实现背光模组的轻薄化。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种发光二极管封装件、背光模组和显示装置，其中发光二极管封装件的体积较小且出光面较大。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供的发光二极管封装件采用如下技术方案：

一种发光二极管封装件，包括封装壳和封装在所述封装壳内部的发光二极管芯片，所述封装壳为包括至少一个斜面的多面体，所述封装壳的其中一个斜面为所述发光二极管封装件的出光面。

优选的，所述封装壳包括呈三角形的平行设置的第一面与第二面，以及连接第一面和第二面的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面、第二侧面或第三侧面为所述发光二极管封装件的出光面。

优选的，所述封装壳的所述第一面与第二面呈等腰直角三角形，其中，所述等腰直角三角形的斜边所在的面为所述发光二极管封装件的出光面。

优选的，所述发光二极管芯片的出光方向与所述发光二极管封装件的所述出光面相垂直。

优选的，所述等腰直角三角形的至少一个直角边所在的平面设有封装壳的加强部。

优选的，所述加强部与所述封装壳为一体结构。

本发明的实施例还提供一种背光模组，包括如上所述的发光二极管封装件。

优选的，所述背光模组包括导光板，所述导光板的入光面与所述发光二极管封装件的出光面相适配。

优选的，所述导光板包括平行的顶面和底面，以及四个侧面，所述导光板的至少一个侧面为斜面，并且所述导光板的所述斜面与所述导光板的所述底面之间的夹角为锐角，所述导光板的所述斜面为所述导光板的入光面，所述导光板的所述顶面为导光板的出光面，所述发光二极管封装件设置在所述导光板的所述斜面，所述发光二极管封装件的出光方向垂直于所述导光板的入光面。

本发明的实施例还提供一种显示装置，包括如上所述的背光模组。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述各方案中，相对于现有技术中呈长方体结构的LED封装件而言，本发明实施例中LED封装件由于封装壳呈包括至少一个斜面的多面体，并且所述封装壳的其中一个斜面为所述发光二极管芯片（LED芯片）的出光面，这样使得本发明中的LED封装件体积较小，出光面较大。本发明实施例背光模组中，由于导光板至少一侧的侧面为斜面，所述光源的出光方向垂直于所述导光板侧面的所述斜面，有利于减轻萤火虫（hotspot）现象（hotspot现象是采用LED作为背光光源时，背光源入光部分会有亮暗交替现象），并提高导光板出光方向的光通量，提高光能利用率。

附图说明

图1为现有技术中液晶显示模组的基本结构示意图；

图2为现有技术中发光二极管封装件的结构示意图；

图3为图2所示发光二极管封装件的立体结构示意图；

图4为本发明发光二极管封装件一实施例的结构示意图；

图5为图4所示发光二极管封装件实施例的立体结构示意图；

图6为本发明发光二极管封装件另一实施例的结构示意图；

图7为本发明背光模组实施例中发光二极管封装件的出光方向模型示意图；

图8为本发明背光模组实施例中hotspot现象（小）的示意图；

图9为现有技术中hotspot现象（大）的示意图；

图10为本发明实施例背光模组结构与现有的背光模组结构对比示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。