[发明专利]柔性显示面板复合保护膜及其制作方法与剥离方法有效
申请号: | 201310684984.5 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103915473B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 李喜烈 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;G02F1/13;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 刘松 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 复合 保护膜 及其 制作方法 剥离 方法 | ||
1.一种柔性显示面板的复合保护膜,所述复合保护膜用于贴附所述柔性显示面板的显示区与外围引线区,其特征在于,该复合保护膜包括:
阻挡层;
位于所述阻挡层之上并位于显示区的第一黏胶层;以及
位于所述阻挡层之上并位于外围引线区的第二黏胶层;
其中,所述第一黏胶层和所述第二黏胶层之间具有空留区域。
2.如权利要求1所述的复合保护膜,其特征在于,所述第一黏胶层的粘着力强于所述第二黏胶层的黏着力。
3.如权利要求1所述的复合保护膜,其特征在于,所述第一黏胶层和所述第二黏胶层为相同材料。
4.如权利要求1-3任一项所述的复合保护膜,其特征在于,所述空留区域的宽度不小于50um。
5.如权利要求4所述的复合保护膜,其特征在于,该复合保护膜还包括:第一保护层,其中,
所述第一保护层贴合在所述阻挡层未粘贴黏胶层的下表面。
6.如权利要求5所述的复合保护膜,其特征在于,该复合保护膜还包括:第二保护层,其中,
所述第二保护层覆盖所述第一黏胶层和所述第二黏胶层。
7.一种柔性显示面板复合保护膜的制造方法,其特征在于,包括:
步骤S101:在衬底基材上形成阻挡层;所述阻挡层包括第一区域和第二区域;
步骤S102:在所述阻挡层之上,形成位于所述第一区域的第一黏胶层以及位于所述第二区域的第二黏胶层;
其中,所述第一黏胶层和所述第二黏胶层之间具有空留区域。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述步骤S102,具体包括:
在所述阻挡层之上形成覆盖所述阻挡层整面的黏胶层;
去除欲形成空留区域位置处的黏胶层,形成位于所述第一区域的第一黏胶层以及位于所述第二区域的第二黏胶层。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述步骤S102,具体包括::
采用第一工艺,在位于所述第一区域的阻挡层之上,形成第一黏胶层;
采用第二工艺,在位于所述第二区域的阻挡层之上,形成第二黏胶层。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第一黏胶层的粘着力与所述第二黏胶层的粘着力相同。
11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,所述第一黏胶层的粘着力强于所述第二黏胶层的粘着力。
12.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述步骤S101,具体包括:
在所述衬底基材上形成第一保护层;
在所述第一保护层之上形成所述阻挡层。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,形成第一黏胶层和第二黏胶层之后,该方法还包括:
形成覆盖所述第一黏胶层和所述第二黏胶层的第二保护层。
14.一种柔性显示面板中复合保护膜的剥离方法,所述柔性显示面板包括显示区与外围引线区,其特征在于,包括:
将采用权利要求1-6任一项所述的复合保护膜,贴合在柔性显示面板上;
对所述复合保护膜在所述空留区域位置处进行切割工艺;
将位于外围引线区的复合保护膜剥离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的