[发明专利]一种加热腔室有效
申请号: | 201310685118.8 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN104716071B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 刘红义 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 | ||
1.一种加热腔室,包括热源腔室和主腔室,所述热源腔室与所述主腔室固定连接,以对设置在所述主腔室内的工件进行加热,其特征在于,所述主腔室内还设置有用于支撑所述工件的支撑机构,所述支撑机构能够绕自身轴线旋转,所述主腔室内还设置有位置检测机构,所述位置检测机构用于检测所述支撑机构是否回到旋转的起点位置;
所述支撑机构包括托盘和传动件,所述工件能够设置在所述托盘上,所述传动件穿过所述主腔室的底壁,以连接在所述托盘和动力源之间,所述托盘为圆心角度不小于180°的扇环形结构。
2.根据权利要求1所述的加热腔室,其特征在于,所述主腔室的底壁上设置有沿所述底壁的厚度方向贯穿所述底壁的通孔,所述传动件穿过所述通孔,所述主腔室在所述通孔处密封。
3.根据权利要求1所述的加热腔室,其特征在于,所述托盘包括支撑部和限位部,所述支撑部用于支撑所述工件,所述限位部固定在所述支撑部的边缘,并向上延伸。
4.根据权利要求3所述的加热腔室,其特征在于,所述支撑机构还包括支撑件,所述支撑件包括直立部和水平板,所述直立部的一端与所述支撑部固定连接,所述直立部的另一端与所述水平板固定连接,所述传动件设置在所述水平板的下端面上。
5.根据权利要求1所述的加热腔室,其特征在于,所述位置检测机构包括传感器和传感器反射板,所述传感器反射板用于接收并反射所述传感器发出的光束,所述传感器和传感器反射板中的一者固定在所述主腔室的侧壁上,所述传感器和传感器反射板中的另一者能够随所述支撑机构旋转。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的加热腔室,其特征在于,所述热源腔室内设置有加热灯。
7.根据权利要求6所述的加热腔室,其特征在于,所述热源腔室的侧壁上设置有加热灯基座,所述加热灯设置于所述加热灯基座上,所述加热灯基座用于向所述加热灯供电。
8.根据权利要求7所述的加热腔室,其特征在于,所述热源腔室外设置有外罩,所述外罩用于将所述加热灯基座与外部环境电气隔离。
9.根据权利要求6所述的加热腔室,其特征在于,所述热源腔室中设置有反射屏,所述反射屏与所述加热灯设置在所述热源腔室的同一侧内壁上。
10.根据权利要求1至4中任意一项所述的加热腔室,其特征在于,所述加热腔室还包括透光的盖板,所述盖板用于将所述主腔室和所述热源腔室分隔。
11.根据权利要求10所述的加热腔室,其特征在于,所述盖板与所述主腔室的相接处设置有密封圈。
12.根据权利要求1至4中任意一项所述的加热腔室,其特征在于,所述加热腔室还包括连接件,以将所述主腔室和所述热源腔室相连。
13.根据权利要求1至4中任意一项所述的加热腔室,其特征在于,所述主腔室的侧壁上和/或所述热源腔室的侧壁上设置有冷却水路。
14.根据权利要求1至4中任意一项所述的加热腔室,其特征在于,所述主腔室与外部腔室选择性的连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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