[发明专利]厚铜电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种厚铜电路板及其制作方法，以解决传统的蚀刻工艺难以应对厚铜电路板制作的问题。方法包括：将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上；在所述承载板上依次层叠第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，其中，所述第一粘结层、固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个厚铜线路块的开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层；将所述承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板压合为一体，制得厚铜线路块埋设于第一粘结层、固定板和第二粘结层的开槽中的厚铜电路板。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及厚铜电路板及其制作方法。

背景技术

随着厚铜电路板走大电流的需求越来越明确，目前载流要求超过500A的厚铜电路板已经开始应用。为了达到载流和散热的双重需求，在有限的电路板空间内，必须增加铜层的厚度，目前，具有超过1mm厚度铜层的电路板已经开始出现。

现有技术中，一般采用对厚铜板双面蚀刻后压合半固化片（即PP片）的工艺制作厚铜电路板。但是该工艺存在以下缺陷：由于蚀刻深度较深，蚀刻形成的线路的肩部会形成披峰，于是后续压合步骤中，PP片的胶材会流入线路间隙的凹槽中，线肩的披峰则会接触到半固化片中的玻纤材料并使玻纤材料受挤压出现裂纹或断裂影响产品可靠性。

当蚀刻深度足够深时，压合的PP片往往很难到达蚀刻出的凹槽的底部，于是，又出现了对厚铜板双面蚀刻后，先填充树脂，再压合PP片的制作工艺。但是该工艺也存在一些缺陷，包括：填充树脂时，会带入大量的气泡，导致压合时因此产生分层和爆板；即便没有爆板，所印刷的树脂也会导致电路板的硬度非常大，给后续钻孔工序增加困难。

另外，当蚀刻深度较深时，压合时需要配置多层PP片，但配置PP片的层数较多时，会使板厚不均匀，且随着铜厚的增加，板厚不均匀度也增加，进而会导致外图贴膜时贴膜不牢而出现外层线路缺口开路。

最后，随着铜厚的增加，特别是铜厚超过1mm后，采用传统的蚀刻工艺制作图形已经不能满足图形的制作要求，因为侧蚀的存在，或者，会大大减少实际载流线路的截面积，导致承载大电流的线路发热严重，致使电路板不能正常工作；也或者，当铜层太厚时，在侧蚀的严重影响下，甚至无法蚀刻出所需要的线路。

发明内容

本发明实施例提供厚铜电路板及其制作方法，以解决传统的蚀刻工艺存在的上述缺陷以及传统的蚀刻工艺难以制作铜厚超过1mm的厚铜电路板的问题。

本发明第一方面提供一种厚铜电路板的制作方法，包括：

将至少一个厚铜线路块置于承载板的预设位置上；在所述承载板上依次层叠第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板，其中，所述第一粘结层、固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个厚铜线路块的开槽，所述开槽不贯穿所述第二粘结层；将所述承载板、第一粘结层、固定板、第二粘结层和外层板压合为一体，制得厚铜线路块埋设于第一粘结层、固定板和第二粘结层的开槽中的厚铜电路板。

本发明第二方面提供另一种厚铜电路板的制作方法，包括：

将至少一个第一厚铜线路块置于第一承载板的预设位置上，以及，将至少一个第二厚铜线路块置于第二承载板的预设位置上；在所述第一承载板上依次层叠第一粘结层、第一固定板、第二粘结层和第一外层板，其中，所述第一粘结层、第一固定板和第二粘结层上设有容纳所述至少一个第一厚铜线路块的开槽，所述第一开槽不贯穿所述第二粘结层；在所述第二承载板上依次层叠第三粘结层、第二固定板、第四粘结层和第二外层板，其中，所述第三粘结层、第二固定板、第四粘结层上设有容纳所述至少一个第二厚铜线路块的开槽，所述第二开槽不贯穿所述第四粘结层；在所述第一承载板和第二承载板之间层叠中间粘结层；将所述第一外层板、第二粘结层、第一固定板、第一粘结层、第一承载板、中间粘结层、第二承载板、第三粘结层、第二固定板、第四粘结层和第二外层板压合为一体，使得第一厚铜线路块埋设于第一粘结层、第一固定板和第二粘结层的开槽中，第二厚铜线路块埋设于第三粘结层、第二固定板和第四粘结层的开槽中。