[发明专利]导电颗粒和包含该导电颗粒的显示装置

说明书

技术领域

本发明公开涉及导电颗粒和包含该导电颗粒的显示装置。

背景技术

随着单片集成电路（IC）等密度的增加，越来越希望提供IC（或等同物）和可操作地安装并电连结IC的基板之间的高密度相互连接。在一方面的尝试中，提供电路接入材料（例如各向异性导电膜或简写为ACF）具有包埋在绝缘膜中的导电颗粒分散，该绝缘膜还包含粘合剂。这样的ACF可用于高密度电路元件的相互连接，如提供液晶显示器（LCD）的基板上的电连接焊盘和带载封装（TCP）的相应终端之间的相互连接。这样的ACF可替代地或另外地用于提供柔性印刷电路（FPC）和带载封装（TCP）之间的高密度相互连接通路，或柔性印刷电路（FPC）和印刷导线板（例如印刷电路板）之间的通路。

电路接入材料必须通过ACF-穿透电极电配合。更具体地，可在显示面板的基板上，或以IC封装终端（例如IC隆起物）的形态和/或作为柔性印刷电路（FPC）的相互连接部分，提供这样的穿透电极。更具体地，例如被氧化的膜的穿透绝缘膜形成在电极的表面上以用作穿透连接屏障，然后提供合适的方式分别在需要或不需电连接的各个位置导电穿透连接屏障或者未导电穿透连接屏障。

应理解，背景技术部分旨在提供用于理解本文公开的技术的有用的背景，因此背景技术部分可包括观点、概念或认可，这些不是本文公开的主题的相应发明日期之前，相关领域中的普通技术人员已知或理解的部分。

发明内容

根据本发明的公开，提供了有锋利边缘并因此膜-穿透的多面体导电颗粒作为各向异性导电膜（ACF）的部分，分别在需要或不需电连接的各个位置用于导电穿透ACF下提供的连接屏障或者不导电穿透。根据本公开还提供了包含具有所述多面体导电颗粒（PCP）的ACF的显示装置。

本教导的示例性实施方式提供了导电颗粒，所述导电颗粒包括多面体形状，其中，多个面中的两个相邻的面（可为平面或凸面）会合形成交叉线。所述两个相邻的面的会合线的各个切线形成角。

在一个实施方式中，显示所述导电颗粒的多面体形状的表面暴露于外。

所述导电颗粒的截面可包括多边形的面。

所述导电颗粒可为四面体和六面体中的一种。

另一个示例性实施方式提供了显示装置，包含：第一电极；在所述第一电极上提供的阻挡层；在所述阻挡层上提供的导电膜，所述导电膜包含通过形成所述导电膜的主体的绝缘粘合剂材料而分散的多个基本相同的导电颗粒；和在所述导电膜上提供的第二电极，其中，在每个所述导电颗粒中，多个侧面中的两个相邻的面会合以形成交叉线，且由所述两个面会合限定的角是形成多面体形状的角。

所述导电颗粒中所述交叉线的至少一部分直接接触所述第一电极。

在所述导电颗粒中有多个交叉线，还有所述交叉线会合的交叉点，其中该尖的交叉点可直接接触所述第一电极。

所述的显示装置可包含包括所述导电颗粒的多个导电颗粒，其中，所述导电膜包含布置在所述导电颗粒之间的电绝缘膜。

显示所述导电颗粒的多面体形状的表面可接触所述绝缘膜。

所述阻挡层可为氧化物膜。

根据本发明的公开的实施方式的方法，由于所述多面体形状的导电颗粒的构型，通过被安装的IC或其它这样的部件施加的结合压力由压缩部分上的会合面的楔形而集中，从而无论电极（例如基板焊盘（pad））周围是否形成的阻挡层都能将接触力和可靠性提高至足够的水平以确保穿透。

附图说明

图1显示了根据本发明的公开的示例性实施方式的显示装置的俯视图。

图2显示了相对于图1的线II-II的截面视图。

图3显示了图1的X区放大图。

图4显示了图2的放大的P区的导电颗粒的截面视图。

图5显示了根据示例性实施方式的导电颗粒的另一个实例的三维图。

图6至图11显示了用于制造根据示例性实施方式的多个基本相同的导电颗粒的方法。

具体实施方式

下文将参照其中显示示例性实施方式的附图更全面地提供本发明的公开。然而，应理解本教导不限于公开的实施方式，而是相反，本教导旨在覆盖各种修改。正如本领域的普通技术人员根据本公开会认识到，可以各种不同的方式修改说明的实施方式，全部不背离本教导的精神或范围。

在附图中，为了清楚，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。将理解当将例如层、膜、区域或基板的元件称作在另一个元件“上”时，该元件可直接在另一个元件上，或可存在介于中间的元件。整个说明书中相同的附图标记中表示相同的元件。