[发明专利]硅烷接枝氯化聚乙烯以及使用其的电线和电缆

权利要求书

1.一种硅烷接枝氯化聚乙烯，其为通过在121℃时的穆尼粘度为45～85的氯化聚乙烯上接枝乙烯基硅烷偶联剂而得到，所述穆尼粘度是预热1分钟后，经过4分钟时的测定值。

2.如权利要求1所述的硅烷接枝氯化聚乙烯，其中，所述乙烯基硅烷偶联剂是乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷。

3.如权利要求1或2所述的硅烷接枝氯化聚乙烯，其中，所述氯化聚乙烯中配合有过氧化物。

4.如权利要求1～3中任一项所述的硅烷接枝氯化聚乙烯，其中，所述氯化聚乙烯中配合有稳定剂和过氧化物。

5.一种电线，具有1根以上的导体和形成于所述导体的外周的、使用权利要求1～4中任一项所述的硅烷接枝氯化聚乙烯而构成的被覆部件。

6.如权利要求5所述的电线，其具有被覆部件，所述被覆部件是在导体上挤出被覆催化剂母料和复合物B而构成的，所述催化剂母料是在权利要求1～4中任一项所述的氯化聚乙烯中配合稳定剂而成的复合物A中进一步配合有硅烷醇缩合催化剂，所述复合物B是在权利要求1～4中任一项所述的硅烷接枝氯化聚乙烯中进一步添加有添加剂。

7.如权利要求6所述的电线，所述添加剂是从由增塑剂、抗氧化剂、阻燃剂和炭黑组成的组中选择的至少1种。

8.如权利要求6或7所述的电线，所述硅烷醇缩合催化剂是二月桂酸二丁基锡。

9.如权利要求6～8中任一项所述的电线，所述复合物B与所述催化剂母料的质量配合比，即，复合物B:催化剂母料，为100:1～100:10。

10.如权利要求5～9中任一项所述的电线，构成所述被覆部件的所述硅烷接枝氯化聚乙烯在作为所述被覆部件而形成之后，通过水分的作用进行了交联。

11.一种电缆，其具有1根以上的电线和形成于所述电线的外周的、使用权利要求1～4中任一项所述的硅烷接枝氯化聚乙烯而构成的护套。

12.如权利要求11所述的电缆，其具有所述护套，所述护套是在所述电线上挤出被覆催化剂母料和复合物B而构成的，所述催化剂母料是在权利要求1～4中任一项所述的氯化聚乙烯中配合稳定剂而成的复合物A中进一步配合有硅烷醇缩合催化剂，所述复合物B是在权利要求1～4中任一项所述的硅烷接枝氯化聚乙烯中进一步添加有添加剂。

13.如权利要求12所述的电缆，所述添加剂是从由增塑剂、抗氧化剂、阻燃剂和炭黑组成的组中选择的至少1种。

14.如权利要求12或13所述的电缆，所述硅烷醇缩合催化剂是二月桂酸二丁基锡。

15.如权利要求12～14中任一项所述的电缆，所述复合物B与所述催化剂母料的质量配合比，即，复合物B:催化剂母料，为100:1～100:10。

16.如权利要求11～15中任一项所述的电缆，构成所述护套的所述硅烷接枝氯化聚乙烯在作为所述护套而形成之后，通过水分的作用进行了交联。