[发明专利]一种基于航空应用的国产化存储器应用验证方法有效
申请号: | 201310688825.2 | 申请日: | 2013-12-14 |
公开(公告)号: | CN103700407A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 吴蓬勃;梁争争;许少尉;陈思宇;张晓敏 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
主分类号: | G11C29/04 | 分类号: | G11C29/04;G06F11/26 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 倪金荣 |
地址: | 710119 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 航空 应用 国产化 存储器 验证 方法 | ||
技术领域
本发明属于航空电子电路测试领域,涉及一种基于航空应用的国产化存储器应用验证方法。
背景技术
随着航空武器系国产化日益紧迫需求,作为核心信息载体的存储器,其类型多、应用广,在武器系统中占据着举足轻重的作用和地位;目前应用武器装备国产化的迫切需求,国内多家科研机构具有国产化存储器的研发能力,但国产储存器普遍存在类型多、起步晚、成熟度低的特点,在装机使用前缺少有效的航空适应性检测方法,不能在型号研制的最初阶段得以有效的监测验证控制,致使航空装备型号的研制蒙受了巨大的成本损失和进度延误,因此急需探索出一条科学、有效的适用于航空环境国产化储存器的应用验证方法。
发明内容
为了解决背景技术中所存在的技术缺陷,本发明提供一种有效的适用于航空环境、安全有效的基于航空应用的存储器应用验证方法。
本发明的技术解决方案是:
本发明提供一种基于航空应用的国产化存储器应用验证方法,其特殊之处在于:依次包括以下步骤:
1】存储器芯片检测;
1.1】对已经鉴定定型的存储器芯片进行ATE自动测试设备的检测;
1.1.1】根据存储器芯片故障模型编写相应的测试激励代码文件;
1.1.2】将测试激励代码文件通过ATE自动测试设备进行响应以及非电特性测试;
1.2】通过步骤1.1】ATE自动测试设备的检测结果,对存储器芯片进行分类处理;
2】板级功能性测试;
2.1】通过采用FPGA芯片作为逻辑互连芯片以及采用信息处理芯片(DPS)作为处理器,构建功能测试板;所述FPGA芯片和处理器连接;
2.2】将转接插座连接至步骤2.1】中构建的功能测试板上;
2.3】分别在转接插座的接口处插入步骤1】中的存储器芯片;
2.4】通过FPGA芯片的可编辑逻辑选择功能,选择性的连接存储器芯片和处理器;
2.5】根据步骤2.4】的操作选择不同处理器对不同存储器芯片进行读、写、擦除功能操作测试验证:
2.5.1】采用状态机控制依地址递增顺序依次向各存储单元写“0”;
2.5.2】将左上至右下的对角线存储单元依次改写为“1”并依次读取数据进行比较,若数据不一致时,则终止操作;当数据均正确时,则则继续执行;
2.5.3】依地址递增顺序依次向各存储单元写“1”;
2.5.4】将左上至右下的对角线存储单元依次改写为“0”;
2.5.5】依次读取改写后的数据进行比较,若数据不一致时,则重新执行步骤2.5.1】至步骤2.5.4】;当数据均正确时,则通过存储器板级功能性测试;
3】板级性能测试;
3.1】通过采用航空计算机标准模块印制板和航空典型应用电路,构建性能验证测试板;
3.2】将存储器芯片焊接在性能验证测试板上并执行以下步骤:
3.2.1】存储块测试;
3.2.1.1】采用状态机依地址递增顺序依次向存储单元首个地址写入0,向第二个地址写入1,同时读取首个地址,若读取的数据与写入首个地址的数据相等则继续执行;
3.2.1.2】向第三个地址写入0,同时读取第二个地址,若读取的数据与写入第二个地址的数据相等则继续执行;
3.2.1.3】比照步骤3.2.1.1】至步骤3.2.1.2】的操作,依地址递增顺序依次写入0、1、0、1……进行检测,直至写完最后一个地址后,检测所读取的倒数第二个地址与写入该地址的数据是否相等,若相等则完成正向数据测试并继续执行以下步骤;
3.2.1.4】再从最后一个地址开始,按照地址递减的次序向储存单元写入与上次写入数据相反的数据,同时检测所读取的上一个地址的数据与写入该地址的数据是否相等,
3.2.1.5】直至写入存储单元首个地址,若此时读取的第二地址的数据与写入该地址的数据相等则完成反向数据测试并终止测试;
3.2.2】进行读写周期及指标测试;所述读写周期及指标测试是基于读、写、擦除事务的验证,通过定义事物的开始、结束时间和所有与事物相关的信息作为事务属性存储;所述定义事物的事务属性包括地址和数据;
3.2.3】进行典型应用验证;根据存储器芯片的典型应用,采用航空应用、测试软件和专用测试系统对性能验证测试板进行典型应用验证以及总线驱动、接口电平、阻抗匹配、板内电磁环境适应性和级连特性的验证,并通过与器件手册数据进行对比验证;
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