[发明专利]载带、包装用带及电子元器件带

说明书

技术领域

本发明涉及：载带，该载带由厚纸制成，并在长度方向上排列有用于将电子元器件收容在内部的多个孔穴，该多个孔穴在厚度方向上贯通；包装用带（日语：包装用テープ），该包装用带在载带的下表面粘贴有下封带；以及电子元器件带（日语：電子部品連），该电子元器件带使用包装用带来构成多个电子元器件相连的形态。

背景技术

已知有以下的电子元器件带是本发明所关心的。

（1）一种电子元器件带，该电子元器件带使用塑料制压纹载带作为包装用带，利用压纹加工在塑料制基材上设置凹部，在将电子元器件收容在该凹部内的状态下利用上封带来覆盖凹部的开口（例如，参照专利文献1）。

（2）一种电子元器件带，该电子元器件带将材料费较为廉价的厚纸制的基材作为载带，并形成贯通该载带的孔穴，在将电子元器件收纳在该孔穴内的状态下利用热封法将盖膜（上封带及下封带）粘贴在载带的双面（例如，参照专利文献2）。

（3）一种电子元器件带，该电子元器件带将使厚纸制的基材的一个主面保持平坦、并在另一个主面上形成有凹部的带作为包装用带，在将电子元器件收容在凹部内的状态下粘贴覆盖材料来覆盖凹部的开口（例如，参照专利文献3）。

目前，对于平面尺寸为0.6mm×0.3mm（以下，有时称为“0603尺寸”）以下的小型电子元器件，主流是应用上述专利文献1～3所记载的电子元器件带中的、专利文献3所记载的电子元器件带。其理由是，因为专利文献1中记载的电子元器件带及专利文献2中记载的电子元器件带分别存在以下的问题。

首先，专利文献1中记载的电子元器件带存在塑料制压纹载带的材料费用较高的问题。另一方面，在专利文献2所记载的电子元器件带中，上封带仅将其沿长边方向延伸的两侧边缘粘贴在载带上，但下封带除了孔穴部分以外，其整个面均粘贴在载带上。在此情况下，若孔穴根据收容在其内部的电子元器件的小型化而小型化，则在热封时，下封带熔化到覆盖收容孔的部分时，所收容的电子元器件有可能会附着在下封带上。

然而，在专利文献3所记载的电子元器件带中，在安装工序中利用吸嘴从厚纸制的包装用带的凹部吸引电子元器件来进行吸取时，由于在凹部的底面侧没有空气的通道，因此，也会碰到难以利用吸嘴进行吸引的问题。为了解决该问题，在专利文献4中公开了设置贯通凹部底面、以用于排放空气的开孔的技术。

然而，在所收容的电子元器件的尺寸例如减小到例如0603尺寸以下时，则难以形成用于排放空气的开孔。这是由于，不仅开孔面积相对于孔穴底面面积的比率增大，而且电子元器件有可能夹在开孔中。实际上，在专利文献4中没有关于所收容的电子元器件的尺寸的公开。

此外，在专利文献3所记载的电子元器件带的情况下，必须将使厚纸制的基材的一个主面保持平坦、并在另一个主面上形成有凹部的带作为包装用带，但能进行这样的加工的纸材料存在限制，因此，还应该关注材料成本上升的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利实开昭63-23259号公报

专利文献2：日本专利特开平6-286715号公报

专利文献3：日本专利特开平10-338208号公报

专利文献4：日本专利第3066370号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种厚纸制的载带、包装用带以及电子元器件带，即使是0603尺寸以下的电子元器件也能通过使用吸嘴的吸引来顺利地进行吸取，其中，该包装用带的载带的下表面粘贴有下封带，该电子元器件带使用包装用带以构成多个电子元器件相连的形态的电子元器件带。

解决技术问题所采用的技术方案

首先，本发明针对一种载带，该载带在长度方向上排列有用于将平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的电子元器件收容在内部的多个孔穴，该多个孔穴在厚度方向上贯通，并且，该载带在将电子元器件一个一个地收容在孔穴内的状态下，将上封带粘贴在上表面，且将下封带粘贴在下表面，从而构成多个电子元器件相连的形态下的电子元器件带。

为了解决上述的技术问题，本发明所涉及的载带的特征在于，在相邻孔穴之间的间隔部分的下表面侧设有将相邻孔穴之间相连结的凹槽。该凹槽起到在构成包装用带或电子元器件带时、将相邻孔穴之间相连通的空气通路的作用。

优选为，所述凹槽的宽度方向尺寸比在孔穴的排列方向上测定到的、相邻孔穴之间的间隔部分的尺寸要长。根据该结构，能使在凹槽中形成的空气通路中的空气顺利地流动。