[发明专利]功率模块封装

权利要求书

1.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：

基底，该基底包括：金属层；形成在该金属层上的第一绝缘层；第一电路图案，该第一电路图案形成在所述第一绝缘层上并包括第一垫片和与所述第一垫片隔开的第二垫片；第二绝缘层，该第二绝缘层形成在所述第一绝缘层上，用于覆盖所述第一电路图案；以及第二电路图案，该第二电路图案形成在所述第二绝缘层上并包括形成在相应于所述第一垫片的位置上的第三垫片和与所述第三垫片隔开的第四垫片；

安装在所述第二电路图案上的半导体芯片；以及

具有一端和另一端的外部连接端子，该外部连接端子的所述一端被电连接至所述半导体芯片，所述另一端从外面伸出；

其中所述第一垫片和所述第三垫片具有不同极性、以及所述第二垫片和所述第四垫片具有不同极性。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述第一垫片和所述第四垫片具有相同极性、以及所述第二垫片和所述第三垫片具有相同极性。

3.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述基底包括：

形成以用于电连接所述第一垫片和所述第四垫片的第一通道；以及

形成以用于电连接所述第二垫片和所述第三垫片的第二通道。

4.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：

形成以按照所述基底厚度方向从两侧包围所述半导体芯片的密封构件。

5.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述第二电路图案包括与所述第三垫片和所述第四垫片隔开的外部连接垫片，

其中所述外部连接端子的所述一端与所述外部连接垫片接触。

6.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述外部连接端子为引线框架。

7.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括树脂绝缘材料，该树脂绝缘材料包括无机填料。

8.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：

基底，该基底包括：金属层；形成在所述金属层上的第一绝缘层；第一电路图案，该第一电路图案形成在所述第一绝缘层上并包括第一垫片和与该第一垫片隔开的第二垫片；第二绝缘层，该第二绝缘层形成在所述第一绝缘层上，用于覆盖所述第一电路图案；以及第二电路图案，形成在所述第二绝缘层上并包括形成在相应于所述第一垫片的位置上的第三垫片和与该第三垫片隔开的第四垫片；

安装在所述第二电路图案上的半导体芯片；

具有一端和另一端的外部连接端子，该外部连接端子的所述一端被电连接至所述半导体芯片，所述另一端从外面伸出；以及

外壳，该外壳形成在所述基底上并覆盖所述基底的上部和所述半导体芯片；

其中所述第一垫片和所述第三垫片具有不同极性、以及所述第二垫片和所述第四垫片具有不同极性。

9.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述第一垫片和所述第四垫片具有相同极性、以及所述第二垫片和所述第三垫片具有相同极性。

10.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述基底包括：

形成以用于电连接所述第一垫片和所述第四垫片的第一通道；以及

形成以用于电连接所述第二垫片和所述第三垫片的第二通道。

11.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述第二电路图案包括与所述第三垫片和所述第四垫片隔开的外部连接垫片，

其中所述外部连接端子的所述一端与所述外部连接垫片接触。

12.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括树脂绝缘材料，该树脂绝缘材料包括无机填料。

13.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述外壳包括插入孔，该插入孔被形成以用于插入所述外部连接端子的所述另一端。

14.根据权利要求8所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：

形成以用于覆盖所述外壳中的所述基底的上部和所述半导体芯片的密封构件。

15.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述外部连接端子具有针形状。