[发明专利]一种超薄铜箔分剪用剪切系统

说明书

 

技术领域    

    本发明涉及一种剪切系统，具体涉及一种超薄铜箔分剪用剪切系统。

背景技术    

在铜箔生产过程中，生箔工段生产出来的铜箔一般幅宽较大，后期还需要经过分切等处理，变成各种幅宽的铜箔，再提供给下游厂家。在分切过程中，如果切刀调整不好，就会造成铜箔花边、掉粉等，影响下游客户使用。因此分切质量的好坏，直接决定着产品的等级。

一般的铜箔（12-70μm）分切，均采用固定式的圆盘刀，在铜箔运行时，圆盘刀被动旋转，适合剪切普通铜箔。但在超薄铜箔（6-9μm）的剪切中，一般采用上下刀剪切或固定刀片式剪切。上下刀剪切，换刀和调整距离十分繁琐，且刀片价格昂贵。固定刀片式剪切，剪切过程中刀片被固定，只能采用固定的一点进行切割，磨损较快，更换频繁，成本较高。

发明内容    

本发明的目的在于提供一种切刀主动旋转、间距调整简单的铜箔分剪用剪切系统。

本发明采用以下技术方案：

一种超薄铜箔分剪用剪切系统，包括固定轴，固定轴上设置有可沿固定轴移动并转动的刀架，刀架上设有可旋转的圆刀，圆刀通过联轴器依次与减速机、电机相连。

圆刀和联轴器之间通过设在刀架上的轴连接。

所述刀架上设有支架，减速机、电机固定在支架上。

本发明将圆刀可旋转设置在刀架上，刀片采用圆刀的形式，这样在圆刀旋转对超薄铜箔进行剪切时，实现了采用圆刀整个圆周的线切，彻底淘汰了原来固定刀片的点切，使得圆刀的磨损小，寿命大大延长，缩短了圆刀的更换周期，更节省成本。

本发明的刀架设置为既可沿固定轴移动又可围绕固定轴转动的方式，刀架可以设置多组，使得刀架的切换非常便捷，而且刀架可套装在固定轴上，可根据所需剪切的薄铜箔宽度对刀架的位置进行调整，也可以旋转刀架直接调整刀架的圆刀与剪切辊之间的距离，需要使用时直接将刀架旋转到位，调整好圆刀与剪切辊刀槽的距离，再将刀架固定好即可。

本发明实现圆刀自由旋转是通过圆刀连接的联轴器、减速机、电机来实现的，具体是电机提供旋转动力，减速机的输出端旋转，从而带动联轴器、轴、圆刀旋转，减速机输出端的转速可通过减速机调整，使得圆刀可以按所期望的速度旋转对超薄铜箔剪切。

附图说明    

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的使用状态示意图。

具体实施方式 

如图1所示的超薄铜箔分剪用剪切系统，包括固定轴1，固定轴1上设置有可沿固定轴1移动并转动的刀架2，刀架2上设有可旋转的圆刀4，圆刀4通过穿过刀架2的轴3依次与联轴器5、减速机9、电机6相连，刀架2上设有支架7，减速机9、电机6固定在支架7上。

本发明使用时，如图2所示，将刀架2旋转到位，调整好圆刀4与剪切辊8刀槽的距离，然后将刀架2固定好，然后开启电机6，减速机9调整其输出端的速度，并带动联轴器5、轴3、圆刀4旋转，使得圆刀4可以按所期望的速度旋转对超薄铜箔剪切；不需要使用该刀架2时，将刀架2旋转移开即可。