[发明专利]一种低介电常数的中空碳球/环氧树脂复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201310692318.6 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN103756253B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 隋刚;李秀弟;朱明;杨小平 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K9/10;C08K7/24;C08K3/04;C08F120/14;C08F120/32 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人: | 张慧 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介电常数 中空 环氧树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低介电常数的中空碳球/环氧树脂复合材料,其特征在于,所述的中空碳球/环氧树脂复合材料为环氧树脂中均匀分布有中空碳球,中空碳球的外面包裹一层聚甲基丙烯酸甲酯或聚甲基丙烯酸缩水甘油酯。
2.制备权利要求1所述的一种低介电常数的中空碳球/环氧树脂复合材料的方法,其特征在于,包括以下组分和步骤:
组分1:中空碳球;
组分2:用于中空碳球包覆的聚合物的单体,包括甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯;
组分3:在室温~50℃范围内为液态的环氧树脂;
组分4:环氧树脂固化剂;
步骤Ⅰ:在氮气保护下,将中空酚醛微球在高温炉中以2℃/min的升温速率从室温加热到800℃~1000℃,保温2h,然后自然冷却至室温,得到组分1;
步骤Ⅱ:采用原子转移自由基聚合工艺,将组分2的聚合物包覆在组分1表面,聚合物包覆层厚度为5-20nm;
步骤Ⅲ:将步骤Ⅱ得到的聚合物包覆的中空碳球加入组分3中,搅拌均匀,再与组分4充分混合并脱除气泡,浇注在模具中加热固化,制得中空碳球/环氧树脂复合材料。
3.按照权利要求2的方法,其特征在于,组分1的粒径为20-50um。
4.按照权利要求2的方法,其特征在于,组分2包括甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯。
5.按照权利要求2的方法,其特征在于,组分3包括缩水甘油醚型环氧树脂或缩水甘油酯型环氧树脂。
6.按照权利要求2的方法,其特征在于,组分4包括胺类固化剂或酸酐类固化剂。
7.按照权利要求2的方法,其特征在于,组分1与组分3的质量比为1:100~1:20。
8.按照权利要求2的方法,其特征在于,组分3与组分4按照等化学当量比进行混合,即环氧基团数量/固化剂活泼氢数量=1。
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