[发明专利]一种固体绝缘件表面处理工艺

权利要求书

1.一种固体绝缘件表面处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

A、模具加工过程：将加工好的模腔进行打磨抛光，直至达到镜面的效果；把打磨抛光好的模腔，采用氮化技术进行硬化处理，增强模腔的强度；之后按照设计要求，先把不同纹理用底片成相，然后贴在模腔上，利用工业腐蚀剂对模腔进行腐蚀，使产品表面具有特殊的纹理，从而完成对模腔的处理；

B、模具生产阶段：将上述加工处理过的模腔（模具）进行安装、清洁，再进行模具加热，完成之后在模腔表面喷涂液态的导电材料，利用模具的高温使其固化形成导电材料层，接着在导电材料层上喷涂粘接剂，直至粘接剂层与导电材料层融为一体并形成一结晶层；

C、固体绝缘件加工阶段：把预先加热好的嵌件安装到模具中并合模，并对嵌件进行再加热，待模具和嵌件温度稳定后，进入注料阶段，把预先准备好的绝缘材料注入到模腔中，通过高温密封的模具进行保温保压固化成型；

D、固体绝缘件脱模、清理：待产品固化成型后进行产品脱模，取出产品后对产品进行清理，去除产品的合模边，并对一些缺陷进行修补；

E、高温后固化阶段：将由热固性材料制成的固体绝缘件进行高温后固化，至固体绝缘件完全固化；

F、检验、入库：固体绝缘件自然冷却后，对其绝缘强度、接地层电阻等参数进行检测，合格的产品进行入库；至此，完成一个固体绝缘件的生产。

2.根据权利要求1所述的一种固体绝缘件表面处理工艺，其特征在于：所述步骤B中模具加热温度为120℃-150℃，时间0-3min。

3.根据权利要求1所述的一种固体绝缘件表面处理工艺，其特征在于：所述步骤B中导电材料为含碳金粉的导电材料，导电材料的配比为半导体漆：稀释溶剂=1.5:1，导电材料层的厚度为0.1-0.5mm；粘接剂层的喷涂厚度为小于0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种固体绝缘件表面处理工艺，其特征在于：所述步骤C中嵌件的加热温度为150℃-180℃；保温保压固化的时间视产品大小而定，固化时间为30-120min。

5.根据权利要求1所述的一种固体绝缘件表面处理工艺，其特征在于：所述步骤E中高温后固化温度为110℃-150℃，时间为6-12h。

6.根据权利要求1所述的一种固体绝缘件表面处理工艺，其特征在于：所述固体绝缘件不需要有导电接地层时，取消步骤B中的喷涂导电材料和喷涂粘接剂两个过程。