[发明专利]一种用于试验的陶瓷柱栅阵列有效
| 申请号： | 201310692766.6 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103687291B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 廖声冲;何伟;李国丛;王佳 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 试验 陶瓷 阵列 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于试验的陶瓷柱栅阵列，其特征在于：该陶瓷柱栅阵列包括陶瓷基板、焊柱和印制板；
陶瓷基板的底面丝网印刷有直径为0.8mm的焊盘及菊花链电路；焊盘间距为1.27mm；
印制板上有用丝网印刷的焊盘及菊花链电路；焊盘直径为0.8mm，焊盘间距为1.27mm；
印制板上有和陶瓷基板相对应的菊花链电路，陶瓷基板上的菊花链电路与印制板上的菊花链电路通过焊柱形成闭环电路。
2.根据权利要求1所述的一种用于试验的陶瓷柱栅阵列，其特征在于：陶瓷基板外形尺寸为35mm*35mm，四角为1.27*45°的直倒角，厚度为2.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于试验的陶瓷柱栅阵列，其特征在于：焊柱高度为2.2mm圆柱体，焊柱分布为27*27，间距为1.27mm的均匀阵列。
4.根据权利要求1所述的一种用于试验的陶瓷柱栅阵列，其特征在于：焊柱的两端都选用熔点为183℃的Pb37Sn63焊料。
5.根据权利要求1所述的一种用于试验的陶瓷柱栅阵列，其特征在于：陶瓷基板材料为Al2O3，在1600℃温度下共烧得到陶瓷基板。
6.根据权利要求1所述的一种用于试验的陶瓷柱栅阵列，其特征在于：焊柱直径为0.5mm，材料为Pb90Sn10，通过回流焊接的方式与陶瓷基板对应焊盘焊接。
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