[发明专利]电子元器件收纳状态的确认方法在审
申请号: | 201310692858.4 | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN103863641A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 山本重俊;小林康弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B65D1/36 | 分类号: | B65D1/36 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 收纳 状态 确认 方法 | ||
技术领域
本发明涉及对设置于托盘的多个元器件收纳部内的电子元器件的收纳状态进行确认的方法。
背景技术
近年来,在移动通信终端等中多使用模块元器件、屏蔽外壳、同轴电缆等各种电子元器件。
并且,对于这些电子元器件,会有以分别收纳于设置在托盘上的元器件收纳部(空腔:cavity)内的状态出货的情况(参照专利文献1,专利文献2)。
由此,在产品以收纳于托盘的元器件收纳部的状态进行出货的情况下,通常要求设置于托盘的元器件收纳部中无遗漏的收纳有电子元器件。
然而,例如,当去除在不合格产品检查中所检查出的电子元器件(不合格产品),使得收纳该电子元器件的元器件收纳部变成空的状态时,或者在发生遗漏收纳等的情况下,尽管在空的元器件收纳部内收纳了其他电子元器件之后再进行出货,但仍然会出现忽略了空的元器件收纳部的存在,并在该状态(所谓缺牙状态)下(即,以数量不足的状态)进行出货的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2007-30917号公报
专利文献2:日本专利特开2008-308192号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
这里,作为确认托盘内所收纳的元器件是否存在数量不足的问题的方法,例如考虑下述方法,即,使用由具有透光性的材料形成的托盘来作为托盘,在元器件收纳部内收纳有电子元器件的托盘的下方设置辅助托盘或辅助板,该辅助托盘或辅助板中在与元器件收纳部相对应的位置上粘贴有例如印刷了○印记的标签,这样透过托盘的元器件收纳部的底部,通过查看是否有上述标签的圆形标记来确认是否存在电子元器件(也就是说,可以获知在观察到圆形标记的元器件收纳部内未收纳电子元器件)。
但是,在这种方法中,可视性并不一定充分,会产生容易忽略数量不足,可靠性较低的问题。
因此,为了提高元器件收纳部内电子元器件的收纳状态的检测精度,还考虑了下述方法等,即在产品位置上配置反射型光电传感器,在检测出空的元器件收纳部的情况下,通过蜂鸣器的报警音或灯泡的点亮等来通知数量不足,但是在采用这种结构的情况下,不只装置结构变得复杂,还带来成本增加的问题。
本发明的目的在于解决上述技术问题,提供一种可以高精度的确认形成在托盘上的多个元器件收纳部内是否收纳有电子元器件(电子元器件的收纳状态),并且不需要复杂结构的设备,经济性优良的电子元器件的收纳状态的确认方法。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述问题,本发明的另一种电子元器件收纳状态的确认方法是对设置有多个用于收纳电子元器件的元器件收纳部的托盘的、所述元器件收纳部内所述电子元器件的收纳状态进行确认的方法,其特征在于,
使用由具有透光性的材料形成的托盘来作为所述托盘,
在所述托盘的下表面侧配置有由具有遮光性的材料形成,俯视时在与所述托盘的各元器件收纳部的配置位置相对应的位置上设有贯通孔的辅助基板,以使得所述贯通孔的位置与所述托盘的所述元器件收纳部内应收纳的所述电子元器件的放置区域的至少一部分重合,
从配置在所述辅助基板的下表面侧的光源向所述辅助基板照射光,通过从所述托盘的上表面侧检测出通过所述贯通孔,且透过所述托盘而到达所述托盘的上表面侧的光,来识别所述元器件收纳部内是否收纳有所述电子元器件。
此外,在本发明的另一种电子元器件收纳状态的确认方法中,优选为在所述托盘的各元器件收纳部中与所述辅助基板的所述贯通孔相对应的位置设有贯通孔。
通过使用在各元器件收纳部与辅助基板的贯通孔相对应的位置上设有贯通孔的托盘,对于未收纳电子元器件的元器件收纳部,可以从托盘的上表面侧检测出更充足的通过光,从而能够提高收纳状态的确认的可靠性。
此外,优选所述光源是构成为能够同时对设置于所述辅助基板的多个所述贯通孔分别照射光,且在该光源上配置所述辅助基板的面为平面状的光源。
通过具有上述结构,可以同时对形成于辅助基板的各贯通孔分别照射光,从而能够高效的确认元器件收纳部内电子元器件的收纳状态。
此外,本发明的另一种电子元器件收纳状态的确认方法是对设置有多个用于收纳电子元器件的元器件收纳部的托盘的、所述元器件收纳部内电子元器件的收纳状态进行确认的方法,其特征在于,
作为所述托盘,使用由具有遮光性的材料形成,且设有贯通孔的托盘,以使得贯通孔位于各个所述元器件收纳部内应收纳的所述电子元器件的放置区域中的至少一部分,
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