[发明专利]一种柔性软磁片及其制造方法

说明书

本发明提供一种柔性软磁片及其制造方法。所述柔性软磁片，其厚度为0.05～0.5mm，在1MHz时的磁导率实部u′值在50～150的范围内，在100MHz时的磁导率实部u′值在20～80的范围内，所述磁片在120℃、120h下的线变形率小于1％。制造所述柔性软磁片的原料中包括薄片化的铁硅铝和/或铁硅铬磁粉，所述磁粉的厚度为20～100nm，所述磁粉中有80～90wt％的磁粉颗粒粒径小于90μm，有10～20wt％的磁粉颗粒粒径在90～100μm的范围内。

技术领域

本发明涉及一种柔性软磁片及其制造方法。

背景技术

近年来，随着磁粉薄片化技术的发展，铁硅铝软磁粉薄片化之后制得的各向异性软磁材料可以突破Snoek极限的限制，在高频下仍保持较高的复磁导率，使得铁硅铝软磁材料在电磁屏蔽、高频吸波以及射频识别(RFID)等领域的应用需求日益增加。此外，随着电子技术的高速发展，高性能的软磁片能有效地抑制电磁杂波，因而应用于需要屏蔽电磁干扰的电子设备印刷电路板、电子元器件等。由于电子设备的小型化、薄型化，相应地要求柔性软磁材料更小、更薄、更轻、具有更高的性能(即更高的磁导率)。

目前，柔性软磁材料基本是采用铁氧体或者羰基铁粉，将这些软磁粉末与热塑性柔性粘结剂混合，塑化压片，或者是与热固性的树脂混合，通过热处理加工得到柔软性的复合材料。

例如，中国专利ZL200410089154.9中公开了一种抗电磁波干扰材料及其制造方法，主要是由若干薄片复合而成。该专利所涉及的加工工艺非常复杂，匹配层、吸收层合反射层组合起来的复合磁片厚度至少为0.3mm，在要求超薄化软磁片的情况下，其应用领域势必受到限制。

又如，中国专利申请201110174363.3公开了一种用于物联网射频识别的电磁波复合吸收材料，该专利中使用橡胶类粘结剂，缺点是磁粉填充量低、耐温性能差，而且用挤出和压缩工艺制造薄壁产品的效率较低。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种柔性软磁片及其制备方法。所述制造柔性软磁片的方法具有工艺简单、生产效率高、制造成本低等优点，所制造的柔性软磁片具有高的性能。

所述柔性软磁片，其厚度为0.05～0.5mm，在1MHz时的磁导率实部u′的值为50～150，在100MHz时的磁导率实部u′的值为20～80，所述磁片在120℃、120h下的线变形率小于1％。

所述制造柔性软磁片的方法，包括以下步骤：

a、按比例配备原料，所用原料包括：70～90wt％的磁粉、9～25wt％的粘结剂和余量的加工助剂，所述磁粉选自薄片化的铁硅铝和/或铁硅铬磁粉，所述磁粉的厚度为20～100nm，所述磁粉中有80～90wt％的磁粉颗粒粒径小于90μm，有10～20wt％的磁粉颗粒粒径在90～100μm的范围内，所述粘结剂为热塑性弹性体，将所述原料混合均匀；

b、对混合后的所述原料进行混炼，得到混炼物；

c、对所述混炼物进行压延，形成磁片。

优选地，所述磁粉中有80～90wt％的磁粉颗粒粒径为5μm以上且小于90μm。

优选地，所述粘结剂选自聚氨脂弹性体、聚乙烯、聚酰胺弹性体、聚酯弹性体、丙烯酸弹性体中的一种或两种。

在上述技术方案中，使用薄片化的铁硅铝或铁硅铬磁粉，通过混炼、压延的工艺，在机械挤压力的作用下，磁粉能有序地排列起来，形成片层结构。这种结构能有效地突破Snoek极限，使得起始磁导率比常见的铁氧体软磁体高。此外，经过优选粒度分布的磁粉，在制造过程中能紧密结合，提高密度，从而有助于提高磁片的磁性能。