[发明专利]一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，属于固体电解质钽电容器术领域。

背景技术

钽电容器具有体积小、电容量大、漏电流小、寿命长、贮存稳定性好等诸多优异性能而被广泛地应用于各种宇航、航天、航空、兵器、船舶、通讯、仪器仪表等军用以及民用电子领域中。近年来，随着微电子行业技术的不断发展，电子整机要求的体积越来越小。目前，钽电容器正朝着小体积、高可靠性方向发展。

在现有的模压钽电容器制备工艺中，如图1所示，其正负极的都是利用焊片或引出线方式引出，正负极端头处全是厚厚的模压料填充，大大浪费了钽电容器阳极设计的空间，未能将钽电容器的性能发挥到极致。

目前，如何采用全新的方式设计片式钽电容器，如何高效利用钽电容器有限的空间，进一提高钽电容器的电参数性能已成片式钽电容器的一个研究方向。

发明内容

本发明的目的在于提供一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，克服现有技术的不足，实现钽电容器正负极无焊片和无引出线的直接引出，增大钽电容器的设计空间。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，它包含以下步骤：

（1）、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形；

（2）、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到100℃～200℃；

（3）、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中2s～5s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；

（4）、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入50℃～150℃的烘箱中保温60min～150min，固化环氧树脂；

（5）、将（4）步骤所得钽芯子下面部分1/5～1/3浸渍银膏，放入150℃～250℃的烘箱中保温20min～60min，固化负极银膏；

（6）、将（5）步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/5～1/3浸渍银膏，放入150℃～250℃的烘箱中保温20min～60min，固化正极银膏；

（7）、将（6）步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；

（8）、将（7）步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为5μm～15μm。

步骤（2）中所述的预热温度为130℃～180℃。

步骤（4）中所述环氧树脂粉末的温度为80℃～130℃，保温时间为90min～150min。

步骤（5）和步骤（6）中所述银膏的温度为180℃～220℃，固化时间为25min～50min。

步骤（8）中电镀处理采用锡或锡铅合金。

本发明的有益效果在于：改良了现有钽电容器的正负极引出工艺，不需借助正负极焊片和引出线，利用环氧树脂对钽电容器中间部分绝缘，两端银膏直接引出电容器的正负极，增大了钽电容器的设计空间。

附图说明

图1为现有的片式模压钽电容器结构示意图；

图2为本发明应用在端帽式钽电容器的结构示意图；

其中，1-正极焊片，2-模压料，3-负极焊片，4-钽芯子，5-镀层，6-正极银层，7-环氧树脂，8-负极银层。

具体实施方式

下面结合实施和附图例进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

实施例1

以端帽式钽电容器25V47μF为例，一种端帽式钽电容器正负极的引出工艺，它包含以下步骤：

（1）、按现有工艺步骤完成成型、烧结、点焊、形成、被膜、浸石墨银浆，得到具备正负极的钽芯子雏形；

（2）、将与钽芯子雏形同宽的高温胶带紧贴于钽芯子底部，然后预热钽芯子，使之温度达到160℃；

（3）、将预热后的钽芯子埋入环氧树脂粉末中2s，然后将钽芯子底部的高温胶带撕掉；

（4）、将表面带有环氧树脂粉末的钽芯子放入120℃的烘箱中保温120min，固化环氧树脂；

（5）、将（4）步骤所得钽芯子下面部分1/4浸渍银膏，放入180℃的烘箱中保温30min，固化负极银膏；

（6）、将（5）步骤所得钽芯子倒立，下面部分1/4浸渍银膏，放入180℃的烘箱中保温30min，固化正极银膏；

（7）、将（6）步骤所得钽芯子按所需长度切割钽丝，分离钽芯子，使之成为具有规定尺寸大小的完整个体；

（8）、将（7）步骤所得钽芯子进行电镀处理，镀层厚度为10μm。

实施例2