[发明专利]生物材料低温保存微通道芯片及装置无效
申请号: | 201310693603.X | 申请日: | 2013-12-17 |
公开(公告)号: | CN103674678A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 周晓明;王洋;苏友超 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N1/42 | 分类号: | G01N1/42 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 王伟;周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生物 材料 低温 保存 通道 芯片 装置 | ||
1.一种生物材料低温保存微通道芯片,其特征在于:包括两块壁体和一个环形垫片,两块壁体夹持环形垫片形成密闭微腔,其中一块壁体上设有生物材料入口和生物材料出口,生物材料入口和生物材料出口均与密闭微腔相通,两块壁体的外表面上均设有若干个槽型通道。
2.根据权利要求1所述的生物材料低温保存微通道芯片,其特征在于:所设槽型通道平行排列且长度与微通道芯片壁体长度相等。
3.根据权利要求1或2所述的生物材料低温保存微通道芯片,其特征在于:所述槽型通道的横截面呈矩形、半圆形或三角形。
4.根据权利要求1所述的生物材料低温保存微通道芯片,其特征在于:所述生物材料入口和生物材料出口分别位于生物材料入口和生物材料出口所在壁体的两个对角上。
5.根据权利要求1所述的生物材料低温保存微通道芯片,其特征在于:所述壁体为硅片或者金属片。
6.根据权利要求1所述的生物材料低温保存微通道芯片,其特征在于:所述环形垫片的材质为柔性高分子材料。
7.根据权利要求6所述的生物材料低温保存微通道芯片,其特征在于:所述环形垫片的材质为聚二甲基硅氧烷。
8.一种生物材料低温保存装置,其特征在于:包括权利要求1~7任一项权利要求所述的生物材料低温保存微通道芯片,还包括密闭的绝热外壳,所述微通道芯片固定于绝热外壳的中央,绝热外壳与微通道芯片平行的一面上设有工作液体入口、工作液体出口、生物材料入口和生物材料出口,其中,生物材料入口和生物材料出口的位置与微通道芯片上所设生物材料入口和生物材料出口的位置对应且分别通过管道与微通道芯片上设置的生物材料入口和生物材料出口连通;工作液体入口和工作液体出口的位置分别与微通道芯片上所设槽型通道两端所在的位置相对应。
9.根据权利要求8所述的生物材料低温保存装置,其特征在于:所述绝热外壳的中部设有一个隔板,隔板的中心开有一个尺寸与微通道芯片尺寸匹配的孔,该孔用来安装微通道芯片,隔板上与工作液体入口和工作液体出口相应的位置处分别设有镂空结构。
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