[发明专利]一种电动车控制器有效

专利信息
申请号: 201310694967.X 申请日: 2013-12-17
公开(公告)号: CN103732025B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 胡博峰 申请(专利权)人: 南京海勇电子科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 江苏圣典律师事务所32237 代理人: 朱庆华
地址: 211200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电动车 控制器
【说明书】:

技术领域

发明涉及电动车技术领域,尤其涉及一种电动车控制器。

背景技术

电动车就目前来看主要包括电动自行车、电动二轮摩托车、电动三轮车、电动三轮摩托车、电动四轮车以及电瓶车等,电动车控制器是用来控制电动机电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件,它就像是电动车的大脑,是电动车上重要的部件。目前,电动车控制器内功率管,比如说MOS管都是通过螺钉与散热器固定,即需要在MOS管与散热器上对应位置打孔,这样一方面会带来螺钉孔渗水的缺陷,从而导致电动车控制器损坏,另一方面,也会使得生产和装配工序变得复杂繁琐,还不利于生产效率的提高;除此之外,MOS管和散热器上对应位置打孔,需要很高的精度,孔的大小及相互的位置关系一定要非常匹配,否则不能准确定位,导致安装失败。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术中电动车控制器密封性差、生产装配工序复杂繁琐、安装困难、且不利于生产效率的提高等上述缺陷,提供一种结构简单、密封性好、生产装配工序简单、安装简单且生产效率高的电动车控制器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电动车控制器,包括上盖、散热器、电路板和压条;上盖底部和散热器顶部分别设有上盖空腔和散热器空腔,且上盖空腔内部两侧均设有卡板;散热器顶端两侧均设有压条槽,两条压条槽均位于散热器空腔与散热器边缘之间,且压条槽的长度方向与散热器空腔的长度方向相同;

上盖和散热器相连并形成中空内腔,且电路板置于中空内腔中;电路板底端两侧均设有多个MOS管,且MOS管底端与散热器顶端相连;

压条包括压条本体以及与压条本体相连且沿其轴向分布的多个分齿结构;分齿结构的截面呈波浪状,且分齿结构的底部呈圆弧状并上翘;

压条本体卡设在压条槽内,分齿结构的底部与MOS管顶端线性相切,且卡板与分齿结构顶部的波谷卡合。

在本发明所述技术方案中,该电动车控制器包括上盖、散热器、电路板和压条,其中,上盖底部和散热器顶部分别设有上盖空腔和散热器空腔,且上盖空腔内部两侧均设有卡板,散热器顶端两侧均设有压条槽;上盖和散热器相连并形成中空内腔,而电路板设置在该中空内腔中,且在电路板底端两侧均设有多个MOS管,该MOS管底端与散热器顶端相连;压条包括压条本体和多个分齿结构,结构非常简单。

在本发明所述技术方案中,压条本体卡设在压条槽内,分齿结构的底部与MOS管顶端线性相切,且卡板与分齿结构顶部的波谷卡合,这样的设计非常巧妙地将MOS管固定在电路板与散热器之间,并使得压条紧紧地压在MOS管顶端,取代了现有技术中利用螺钉连接MOS管和散热器的结构,不需要在MOS管和散热器上打孔,在保证所述电动车控制器密封性的同时,还简化了生产装配工序,降低了安装难度,有益于提高生产效率。另外,这样的设计还使得MOS管散热部分有效地与散热器散热部分贴合,故也有效地保证了MOS管的散热效果。

作为对本发明所述技术方案的一种改进,上盖底部边缘设有多个上螺孔,散热器顶部设有多个与多个上螺孔一一对应的下螺孔,且上盖与散热器通过穿设在相互对应的上螺孔和下螺孔中的螺钉相连。

作为对本发明所述技术方案的一种改进,多个上螺孔分别为第一上螺孔、第二上螺孔、第三上螺孔、第四上螺孔、第五上螺孔、第六上螺孔、第七上螺孔和第八上螺孔,多个下螺孔分别为第一下螺孔、第二下螺孔、第三下螺孔、第四下螺孔、第五下螺孔、第六下螺孔、第七下螺孔和第八下螺孔,且第一上螺孔、第二上螺孔、第三上螺孔、第四上螺孔、第五上螺孔、第六上螺孔、第七上螺孔和第八上螺孔分别与第一下螺孔、第二下螺孔、第三下螺孔、第四下螺孔、第五下螺孔、第六下螺孔、第七下螺孔和第八下螺孔一一对应。

在本发明所述技术方案中,在上盖底部边缘和散热器顶部设置对应的上螺孔和下螺孔,从而通过穿设在相互对应的上螺孔和下螺孔中的螺钉将上盖和散热器可拆卸地连接在一起,进一步简化了所述电动车控制器的生产装配工序。

作为对本发明所述技术方案的一种改进,MOS管与分齿结构的数量相同。

作为对本发明所述技术方案的一种改进,MOS管底端与散热器顶端之间铺设有胶黏剂层。在MOS管底端与散热器顶端之间设置胶黏剂层可以有效地分散散热器的载荷应力,也可以提高散热器的耐疲劳能力,且该胶黏剂层还具有良好的导热、绝缘效果,也能进一步提高所述控制器的导热效果。

另外,在本发明所述技术方案中,凡未作特别说明的,均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。

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