[发明专利]全抛釉砖及其制备方法

权利要求书

1.一种全抛釉砖，其特征在于，包括依次层叠于坯体上的底釉层和面釉层，所述坯体的材料包括如下质量百分含量的原料：粘土18%～32%、长石30%～50%、石英20%～40%、滑石2%～3%及三聚磷酸钠0.3%～0.5%；

所述底釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土5%～12%、氢氧化铝1%～8%、石英25%～35%、滑石5%～15%、硅酸锆15%～20%、三聚磷酸钠0.3%～1%及硅灰石4%～5%；

所述面釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土8%～12%、氢氧化铝5%～9%、滑石5%～15%、三聚磷酸钠0.3%～1%、钾长石10%～25%、氧化锌3%～5%、硅灰石8%～20%及白云石5%～18%。

2.一种全抛釉砖的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

称取坯体的材料，加水球磨，得到坯体浆料，其中，所述坯体的材料包括如下质量百分含量的原料：粘土18%～32%、长石30%～50%、石英20%～40%、滑石2%～3%及三聚磷酸钠0.3%～0.5%，所述坯体浆料的细度为250目筛余0.7%～0.9%，所述坯体浆料中水的质量百分含量为32%～34%；

将所述坯体浆料喷雾造粒，得到坯体粉料，将所述坯体粉料在常温下陈腐处理后，压制成坯体，经干燥，使所述坯体中水的质量百分含量在0.5%以下；

称取底釉层的材料，加水球磨5小时～7小时，得到底釉浆料，其中，所述底釉浆料的比重为1.5～1.9，细度为250目筛余0.3%～0.9%，所述底釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土5%～12%、氢氧化铝1%～8%、石英25%～35%、滑石5%～15%、硅酸锆15%～20%、三聚磷酸钠0.3%～1%及硅灰石4%～5%；

将所述底釉浆料经过陈腐和除铁处理后，将干燥后的所述坯体加热至50℃～60℃，然后将所述底釉浆料淋于加热后的所述坯体上，形成底釉层；

称取面釉层的材料，加水球磨9小时～12小时，得到面釉浆料，且所述面釉浆料的比重为1.5～1.9，细度为250目筛余0.3%～0.9%，所述面釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土8%～12%、氢氧化铝5%～9%、滑石5%～15%、三聚磷酸钠0.3%～1%、钾长石10%～25%、氧化锌3%～5%、硅灰石8%～20%及白云石5%～18%；

将所述面釉浆料经过陈腐和除铁处理后，将所述面釉浆料淋于所述底釉层上形成面釉层，得到砖坯；及

将所述砖坯于1200℃～1220℃烧成50分钟～80分钟，得到全抛釉砖。

3.根据权利要求2所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述喷雾造粒使用的装置为喷雾塔；所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料中水的质量百分含量为6.3%～7.2%。

4.根据权利要求2或3所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料的颗粒级配为：40目～80目的颗粒大于等于80%，100目下的颗粒小于3%。

5.根据权利要求2或3所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料的容重大于等于0.93克/毫升。

6.根据权利要求2所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述坯体的厚度为12.4毫米～12.6毫米；所述底釉层的厚度为0.5毫米～2毫米；所述面釉层的厚度为0.5毫米～2毫米。

7.根据权利要求2所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述砖坯在烧成之前的质量含水率小于等于2%。

8.根据权利要求2所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述烧成时的升温速率为15℃/分钟～25℃/分钟。