[发明专利]具有高反射率电极的发光二极管及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310696698.0 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103700742A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 李珅;李晓波;王义虎;甄珍珍;王静辉;肖国华;孟丽丽 申请(专利权)人: 同辉电子科技股份有限公司
主分类号: H01L33/10 分类号: H01L33/10;H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 米文智
地址: 050200 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 具有 反射率 电极 发光二极管 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种具有高反射率电极的发光二极管,包括蓝宝石基板(200);位于蓝宝石基板(200)上表面的N型层(201),所述N型层(201)上设有凸台;位于N型层(201)凸台上表面的发光层(202),位于凸台右侧的N型层(201)上表面的N电极(214);位于发光层(202)上表面的P型层(203),其特征在于:所述P型层(203)的上表面设有圆柱形的布拉格反射层(204),所述布拉格反射层(204)的上表面积小于P型层(203)的上表面积,所述布拉格反射层(204)的外侧设有将其包裹并具有开孔的电流扩展层(208),在所述电流扩展层(208)上设有P电极(209)。

2.根据权利要求1所述的具有高反射率电极的发光二极管,其特征在于:所述布拉格反射层(204)从下到上依次为第一反射层(205)、第二反射层(206)和第三反射层(207)。

3.根据权利要求2所述的具有高反射率电极的发光二极管,其特征在于:所述第一反射层(205)使用SiO2材料,其反射率为1.46-1.465,厚度为75nm±10nm;第二反射层(206)使用TiO2材料,其反射率为2.1-2.2,厚度为54nm±10nm;第三反射层(207)使用SiO2材料,其反射率为1.46-1.465,厚度为75nm±10nm。

4.根据权利要求1所述的具有高反射率电极的发光二极管,其特征在于:所述布拉格反射层(204)的直径为80-100um。

5.根据权利要求1所述的具有高反射率电极的发光二极管,其特征在于:所述N电极(214)和P电极(209)从下到上依次为金属粘附层(210)、金属反射层(211)、金属隔离层(212)以及金属电极层(213)。

6.根据权利要求5所述的具有高反射率电极的发光二极管,其特征在于:所述金属粘附层(210)选用材料为Cr,厚度为1-3nm;所述金属反射层(211)选用材料为AlSi,厚度为300-800nm;所述金属隔离层(212)选用材料为Ti,厚度为50-100nm;所述金属电极层(213)选用材料为Au,厚度为500-1000nm。

7.根据权利要求1所述的具有高反射率电极的发光二极管,其特征在于:电流扩展层(208)的开孔直径为其开孔直径为70-90um。

8.一种具有高反射率电极的发光二极管的制作方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)在蓝宝石基板(200)上利用金属有机化合物化学气相沉淀外延层,其从下到上依次为N 型层(201)、发光层(202)和P 型层(203);

(2)在该外延层上,利用光刻、腐蚀和干蚀刻技术,从P 型层(203)的 表面向下蚀刻出部分裸露的N 型层(201);

(3)在所述P 型层(203)表面上利用溅射台溅射布拉格反射层(204);

(4)利用光刻、腐蚀技术,将布拉格反射层(204)腐蚀成圆柱形,与P电极(209)位置对应,其直径为80-100um;

(5)采用电子束蒸发、光刻、和腐蚀技术,在所述P 型层(203)表面上形成具有开孔的ITO电流扩展层(208);

(6)采用光刻、电子束蒸发和金属剥离技术,在所述电流扩展层(208)和裸露的N 型层(201)上分别蒸发金属粘附层(210)、金属反射层(211)、金属隔离层(212)以及金属电极层(213)。

9.根据权利要求8所述的具有高反射率电极的发光二极管的制作方法,其特征在于:所述布拉格反射层(204)从下到上依次为第一反射层(205)、第二反射层(206)和第三反射层(207);所述第一反射层(205)使用SiO2材料,其反射率为1.46-1.465,厚度为75nm±10nm;第二反射层(206)使用TiO2材料,其反射率为2.1-2.2,厚度为54nm±10nm;第三反射层(207)使用SiO2材料,其反射率为1.46-1.465,厚度为75nm±10nm。

10.根据权利要求8所述的具有高反射率电极的发光二极管的制作方法,其特征在于:所述金属粘附层(210)选用材料为Cr,厚度为1-3nm;所述金属反射层(211)选用材料为AlSi,厚度为300-800nm;所述金属隔离层(212)选用材料为Ti,厚度为50-100nm;所述金属电极层(213)选用材料为Au,厚度为500-1000nm。

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