[发明专利]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及

天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有设于该第二表面上的作用部、设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部，该第一与第二延伸部电性连接该连接部，又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连，该第一延伸部的位置与该第二延伸部的位置错开，使该天线结构沿该基板的宽度方向呈横向蜿蜒布设。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该基板还具有相邻该第一表面与第二表面的侧面，令该连接部外露于该基板的侧面。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括设于该基板的第二表面上的天线体，该天线体具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部通过该支撑部架设于该基板的第二表面上，且该外接部电性连接该连接部。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，该支撑部电性连接该连接部。

6.根据权利要求4所述的电子组件，其特征在于，该支撑部电性连接该第二延伸部。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括封装材，其形成于该基板的第二表面上。

8.一种电子组件，包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面；

天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有设于该第一表面上的第一延伸部、设于该第二表面上的第二延伸部与设于该基板中的至少一连接部，该第一延伸部电性连接该连接部，且该第二延伸部电性连接该连接部；以及

设于该基板的第二表面上的天线体，其具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部通过该支撑部架设于该基板的第二表面上，且该支撑部连接该连接部，使该外接部电性连接该连接部。

9.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，该基板还具有相邻该第一表面与第二表面的侧面，令该连接部外露于该基板的侧面。

10.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，该天线结构还具有设于该第二表面上的作用部。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。

12.根据权利要求8所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括封装材，其形成于该基板的第二表面上。

13.一种电子组件，其包括：

基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及

天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有多个延伸部与设于该基板中的多个连接部，该些延伸部由该第一表面向该第二表面的方向间隔排列，且各该延伸部之间通过该连接部做连接，又各该连接部的位置于该第一表面向该第二表面的方向上交错排列，使该天线结构沿该基板的高度方向呈纵向蜿蜒布设。

14.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，该基板还具有相邻该第一表面与第二表面的侧面，令该连接部外露于该基板的侧面。

15.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，该天线结构还具有设于该第二表面上的作用部。

16.根据权利要求15所述的电子组件，其特征在于，该作用部具有接地处及汇入处。

17.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括设于该基板的第二表面上的天线体，该天线体具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部通过该支撑部架设于该基板的第二表面上，且该外接部电性连接该连接部。

18.根据权利要求17所述的电子组件，其特征在于，该支撑部电性连接该连接部。

19.根据权利要求17所述的电子组件，其特征在于，该支撑部电性连接该延伸部。

20.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，该电子组件还包括封装材，其形成于该基板的第二表面上。