[发明专利]基板的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种基板的剥离装置，其用于沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面依次进行剥离，其特征在于，

该剥离装置包括剥离部件，在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的2个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，

该剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。

2.根据权利要求1所述的基板的剥离装置，其中，

上述基板是厚度为0.2mm以下的玻璃基板。

3.根据权利要求1或2所述的基板的剥离装置，其中，

上述剥离部件包括：

支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第1主表面；

挠性板，其具有用于吸附保持上述层叠体的第2主表面的外缘的第1吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外缘之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是与上述第2主表面平行的面，上述第1吸附面是相对于上述第2吸附面突出规定量的突出面；

多个可动体，以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于上述挠性板，能够相对于上述支承部件独立移动；和

控制部件，其用于使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动。

4.根据权利要求1或2所述的基板的剥离装置，其中，

上述剥离部件包括：

支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第1主表面；

挠性板，其用于吸附保持上述层叠体的第2主表面；

多个可动体，以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于上述挠性板，能够相对于上述支承部件独立移动；和

控制部件，其用于使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动，并且使位于上述第2主表面的外缘的位置的上述可动体的远离移动开始时间比位于上述第2主表面的除上述外缘之外的部分的位置的上述可动体的远离移动开始时间迟规定时间。

5.一种基板的剥离方法，其沿着从一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向依次对基板与加强上述基板的加强板之间的交界面进行剥离，其特征在于，

在将对上述交界面进行了剥离的剥离区域与未剥离区域之间的分界线与上述基板的外周相交而得到的2个交点连接起来而成的直线同上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度为至少90度以下的剥离范围内，

利用剥离部件以上述分界线的端部的切线与上述剥离区域的上述基板的外周的切线之间所成的角度大于90度的方式对上述交界面进行剥离。

6.根据权利要求5所述的基板的剥离方法，其中，

上述基板是厚度为0.2mm以下的玻璃基板。

7.根据权利要求5或6所述的基板的剥离方法，其中，

该剥离方法利用剥离部件进行，该剥离部件包括：

支承部件，其用于支承包含上述基板以及上述加强板在内的层叠体的第1主表面；

挠性板，其具有用于吸附保持上述层叠体的第2主表面的外缘的第1吸附面以及用于吸附保持第2主表面的除上述外缘之外的部分的第2吸附面，上述第2吸附面是与上述第2主表面平行的面，上述第1吸附面是相对于上述第2吸附面突出规定量的突出面；和

多个可动体，以该多个可动体之间隔有间隔的方式固定于上述挠性板，能够相对于上述支承部件独立移动，

利用控制部件使从位于上述剥离行进方向的上述一端侧的上述可动体到位于上述剥离行进方向的另一端侧的上述可动体依次向远离上述支承部件的方向移动。