[发明专利]激光加工方法和微粒层形成剂

说明书

技术领域

本发明涉及对被加工物照射激光束而实施烧蚀加工的激光加工方法和在该激光加工方法中使用的微粒层形成剂。

背景技术

在将例如由薄板状的半导体晶片或蓝宝石基板等构成的基板分割加工为精细的芯片(chip)状时，提出了如下所述的技术方案：沿着预定分割线对被加工物照射激光束进行烧蚀加工(专利文献1)。烧蚀加工为对被加工物照射激光束而进行的加工，被加工物对所照射的激光束的波长具有吸收性，从而被加工物所吸收到的激光束的能量达到带隙能量，被加工物的原子的结合力被破坏而发生烧蚀。

但是，在烧蚀加工时存在如下问题：在激光束所入射的被加工物的上表面上，激光束发生能量的扩散和反射，所照射的激光束的能量未被充分利用于烧蚀加工，能量损失大。另外，还存在如下问题：能量的扩散导致被加工物发生熔融并产生碎屑(デブリ)，该碎屑发生飞散而污染被加工物的表面。因此，已知一种技术，在被加工物的表面涂布由水溶性材料构成的保护膜剂来形成保护膜，防止碎屑直接附着于被加工物的表面(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特开2006-140311号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在被加工物的表面上形成保护膜将导致激光束的能量进一步扩散，会产生加工效率下降这样的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，本发明的主要技术课题在于提供一种激光加工方法和微粒层形成剂，其可以降低在烧蚀加工中产生的碎屑附着于被加工物的风险，并且相比以往可以提高加工效率。

用于解决问题的手段

本发明的激光加工方法为对被加工物照射激光束而实施烧蚀加工的激光加工方法，其特征在于，该方法具备如下步骤：微粒层形成步骤，利用对照射于被加工物的激光束的波长具有吸收性的微粒被覆被加工物的一个面，从而在被加工物的一个面上形成微粒层；加工步骤，在实施了该微粒层形成步骤后，隔着上述微粒层对被加工物照射激光束，从而对被加工物的一个面实施烧蚀加工。

本发明的激光加工方法的上述微粒层的特征在于，其由上述微粒和提高该微粒对被加工物的一个面的附着性的附着提高液体构成。

另外，本发明的激光加工方法的上述微粒层形成步骤的特征在于，该微粒层形成步骤包括如下步骤：保持步骤，利用旋转台以能够旋转的方式保持被加工物；被覆步骤，在实施了该保持步骤后，向被加工物的一个面供给在至少由水和上述附着提高液体构成的溶液中分散有上述微粒的混合液，利用该混合液被覆被加工物的一个面；干燥步骤，在实施了该被覆步骤后，通过旋转被加工物使被加工物的一个面的上述混合液干燥，从而在被加工物的一个面上形成微粒层。

另外，在本发明的激光加工方法中，上述附着提高液体至少含有表面活性剂。优选的是，上述微粒对照射于被加工物的上述激光束具有的吸收性比被加工物的一个面具有的吸收性更高。

本发明的微粒层形成剂为在被加工物的一个面上形成微粒层的微粒层形成剂，其特征在于，该微粒层形成剂至少由对照射于被加工物的激光束的波长具有吸收性的2个以上微粒、提高该微粒对被加工物的一个面的附着性的附着提高液体和水构成。

本发明的微粒层形成剂的上述附着提高液体至少含有表面活性剂。优选的是，上述微粒对照射于被加工物的上述激光束具有的吸收性比被加工物的一个面具有的吸收性更高。

在本发明的激光加工方法中，在利用由微粒构成的微粒层被覆了被加工物的状态下，从微粒层侧对被加工物照射激光束，所述微粒对照射于被加工物的激光束的波长具有吸收性。由此，照射于被加工物的激光束被微粒层的微粒吸收，达到带隙能量，微粒的原子的结合力被破坏。于是，激光束连锁性地达到被加工物的带隙能量，从而对被加工物的一个面实施烧蚀加工。激光束被微粒层的微粒所吸收，因此抑制了激光束的能量的扩散和反射，其结果是，加工效率比以往提高。另外，烧蚀加工中产生的碎屑附着于微粒层上，可以降低碎屑附着于被加工物的风险。在激光加工后将微粒层与碎屑一起从被加工物上除去，由此可以防止碎屑在被加工物上的附着。