[发明专利]非焊接密封压力传感器有效
申请号: | 201310698965.8 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN103712729A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 蓝镇立 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | G01L9/04 | 分类号: | G01L9/04 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强;李发军 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 密封 压力传感器 | ||
1. 非焊接密封压力传感器,其特征是,包括
—基座(07),具有贯通的引压孔(10);所述基座(07)的顶端具有环形螺柱(11),该环形螺柱(11)内为凹台(09a),该凹台(09a)的凹台底面(09b)上开有密封槽(08);所述螺柱(11)外壁具有外螺纹(12);
—密封圈(06),设置在所述基座(07)的密封槽(08)内;
—弹性体(02),具有环形的周边固支(04)、环形的密封端(05)和位于周边固支(04)顶端的感应膜片(03);所述弹性体(02)的纵剖面截面呈“几”字型;所述密封端(05)的下表面(05b)朝下装入所述基座(07)上的凹台(09a)内并紧压所述密封圈(06);所述感应膜片(03)上装有外应变电阻(03a)和内应变电阻(03b);
—压环(01),具有阶梯状的压环孔(01a);所述弹性体(02)的周边固支(04)穿过所述压环孔(01a)并由所述压环(01)紧压在所述凹台(09a)的凹台底面(09b)上,使所述密封圈(06)与所述密封端(05)的下表面(05b)、密封圈(06)与密封槽(08)的底面(08b)均形成密封状态。
2. 根据权利要求1所述的非焊接密封压力传感器,其特征是,所述弹性体(02)的密封端(05)的上表面与所述压环(01)的内表面(01c)贴合,该压环(01)的压环孔(01a)内壁设有内螺纹(01b),该压环孔(01a)的内螺纹(01b)与所述螺柱(11)的外螺纹(12)螺纹连接。
3. 根据权利要求1所述的非焊接密封压力传感器,其特征是,所述基座(07)的下部外壁上具有基座螺纹(16),所述基座(07)通过基座螺纹(16)安装在测压接口(17)上。
4. 根据权利要求1所述的非焊接密封压力传感器,其特征是,所述基座(07)外壁面上装有用于安装调理电路板(19)的支架(18)和用于安装电连接器(23)的外壳(21);所述外应变电阻(03a)和内应变电阻(03b)分别通过内引线(20)与所述调理电路板(19)电连接。
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